프로젝트 소개
본 과제는 커넥티드카 전장 부품에 사용될 고성능 12인치 세라믹 유전체 웨이퍼 및 유전구조체 기술을 개발하는 연구임. 이는 차량 내 전자 시스템의 성능 향상과 소형화를 위한 핵심 소재 기술 개발에 해당함.
연구 목표는 4인치급 이상, 두께 80um 이상, 유전율 6.0 이하의 AAO(Anodic Aluminum Oxide) 웨이퍼 제작 및 Al 전처리, pore 조정, 정밀 비아 홀 패터닝, 에칭, 후처리 기술을 포함한 관련 공정 기술 확보임. 핵심 연구 내용은 유전율 6 이하, Φ100㎜, 두께 80um 이상의 수직정렬 pore 구조를 가진 AAO Wafer 제조 기술 개발 및 신뢰성 평가임. 또한 6~12인치급 AAO Wafer 특성 분석, Via Hole 형성 기술, AAO 합성 공정 최적화, 자성 도금 조건 최적화 및 자성나노와이어 적용 마이크로스트립 인덕터 기초 연구도 진행됨. 기대 효과는 커넥티드카 전장용 유전체 시장 진입 및 차량용 인덕터 시장 확보임. 나아가 칩 인덕터, 파워 인덕터 등 다양한 소자부품 시장 확대와 MEMS 공정 및 반도체 분야에서의 활용 가능성임.