프로젝트 소개
본 과제는 반도체 패키징 과정에서 웨이퍼나 패널이 휘거나 변형되는 문제를 줄이기 위해 백사이드 보호필름(BSP 필름)을 개발하는 연구임. BSP 필름은 반도체 뒷면을 보호하면서 패키징 공정 중 발생하는 Warpage와 out-gassing을 줄이는 핵심 소재임.
연구 목표는 웨이퍼와 패널의 변형이 최소화되고 out-gassing이 적으며 신뢰성이 우수한 백사이드 보호필름 소재 및 공정 기술을 확보하는 데 있음. 핵심 연구 내용은 유-무기 접착제와 열가소성 고분자의 구조 및 배합 설계, 원소재 간 상용성 검토, BSP 필름 제조와 물성 평가임. 또한 Warpage 저감을 위한 접착제 및 성형 기술을 개발하고, 대면적 반도체 패키징 패널 적용 공정을 최적화하며, 폭 600 mm 이상 필름 제작과 Fan-out 패키지 시제품 제작을 추진함. 기대 효과는 국외 제품이 점유한 반도체 패키징용 보호 필름의 국산화, 반도체 소재 기술 확보, 관련 밸류 체인 안정화 및 신규 시장 창출에 따른 고용 증대임.