프로젝트 소개
본 과제는 전자기기에서 발생하는 열을 빠르게 넓은 면적으로 분산시켜 기기의 성능과 수명을 높이는 대면적 초박판 방열 챔버를 개발하는 연구임. 기존 Vapor Chamber와 Graphite를 함께 사용하는 방열 솔루션을 TNH 베이퍼 챔버로 대체하여 더 얇고 효율적인 방열 장치를 구현하는 기술임.
연구 목표는 두께 150㎛±5%, 면적 200×180mm의 대면적 초박판 고방열 진공챔버 개발과 원가절감 및 품질향상에 있음. 핵심 연구 내용은 초박판 구조설계, 최적화 기공사이즈 및 밀도 성형 기술 개발, 내부 구조 일체화 기술 확보임. 또한 Roll To Roll 공정기술을 활용해 용접과 도금 공정을 삭제하고, 경쟁사 대비 90% 이상 탄소 및 유해물질 저감이 가능한 친환경 제조공정 기술 표준화 추진임. 기대 효과는 소형 및 대형 전자기기에 적용 가능한 차별화 방열 솔루션 확보, 시장 진입 장벽이 높은 방열 부품 분야의 경쟁력 강화, RE100 달성 및 글로벌 친환경 기업 진입 기반 마련임.