프로젝트 소개
본 과제는 위성 탑재컴퓨터의 핵심 부품인 멀티코어 컨트롤러를 위한 ASIC 기반의 특수 세라믹 패키지 및 관련 기술을 개발하는 연구임. 이는 우주 환경에서 안정적으로 작동하는 고신뢰성 부품을 국산화하고, 해외 전문 생산 시설(파운드리)과의 협력을 통해 제작하는 것을 포함함.
연구 목표는 우주급 고신뢰성 세라믹 패키지 및 표면 실장 기술(SMT) 개발, 패키지 열구조 및 SI/PI 해석, 그리고 멀티코어 컨트롤러 ASIC 제작을 통한 검증 기술 확보임. 핵심 연구 내용은 우주급 세라믹 패키지 설계, 프로토타입 제작 및 검증, 표면 실장 기술 최적화, 열구조 및 SI/PI 해석, 그리고 Qualification(인증) 및 Screening(스크리닝) 시험 계획 수립임. 또한, 해외 Foundry 선정 및 멀티코어 컨트롤러 ASIC 1, 2차 제작을 진행함. 기대 효과는 우주급 부품 개발 경험을 바탕으로 자율주행자동차, UAM 등 민수 분야 고신뢰성 비메모리 반도체 시장으로 사업 영역을 확대하는 것임. 기술적으로는 멀티코어 컨트롤러 국산화를 통해 위성체 설계 및 핵심 부품 개발 능력 향상에 기여하고, 경제적으로는 해외 수출 규제 극복 및 수입 대체 효과를 창출할 것으로 예상됨.