프로젝트 소개
본 과제는 전기 저항 없이 대량의 전류를 흘려보낼 수 있는 고온 초전도 선재의 성능을 개선하는 연구임. 특히, 선재가 실제 장치에서 얼마나 많은 전류를 효율적으로 전달할 수 있는지를 나타내는 '공학적 임계전류밀도'를 높이는 데 중점을 둠.
연구 목표는 30K, 3T 환경에서 공학적 임계전류밀도 450 A/mm2 달성, 폭 4mm, 길이 100m 선재의 두께 균일도 98% 이상 확보, 그리고 초전도층 4층 교차 적층 및 분리된 기판 재활용 기술 개발에 있음. 핵심 연구 내용은 초전도 선재 기판의 손상 없는 분리, 안정화층 증착 및 라미네이션 공정/장비 개발임. 또한, 기판 두께를 40μm로 줄여 임계전류밀도를 향상시키고, 초전도층을 2층 및 4층으로 적층하여 목표 성능을 달성하는 기술 개발을 포함함. 기대 효과는 핵융합, 가속기, NMR, MRI 등 고자기장 응용기기에 세계 최고 수준의 선재를 공급하여 국가 기술력 및 초전도 선재 응용기술 향상에 기여하는 데 있음. 고자기장 자석 시장에서 2022년 이후 연 100억 이상의 매출 창출이 기대됨.