UHD급 영상을 지원하는 실시간 3D-HEVC를 위한 깊이 영상 부호화 하드웨어 가속기 설계

2020교육부개인기초연구(교육부)(R&D)
프로젝트 소개
본 과제는 UHD급 3D 영상용 depth map을 빠르게 압축하기 위한 3D-HEVC(깊이 영상 부호화) 하드웨어 가속기 설계를 연구함. 연구 목표는 3D-HEVC 압축 표준을 지원하면서 UHD급 3D 영상을 최소 30프레임 이상 실시간 처리하는 깊이 영상 부호화기 가속기 확보에 있음. 연구 내용은 HTM 분석을 통해 상세 스펙과 파이프라인을 정하고, DMM1(wedgelet), DMM4(contour), Transform, Quantization, Intra prediction, SDC(DLT), VSO를 고려한 RD-cost 연산을 DMM1~통합 블록으로 설계한 뒤 시뮬레이션과 FPGA로 검증함. 기대 효과는 3D 장비·서비스 산업의 핵심 IP 활용 및 학술·산업적 파급효과 확보에 있음.
UHD 3D 영상다시점3D-HEVC깊이 영상 부호화DMMSDC하드웨어 가속기실시간 처리저면적UHD 3D VideoMultiview3D-HEVCDepth map codingDMMSDCHardware acceleratorReal-time processingLow area
참여형태
주관
사업명
개인기초연구(교육부)(R&D)
부처명
교육부
주관기관명
한국외국어대학교
과제 수행연도
2020
과제 수행기간
2017.06.01 ~ 2020.05.31
과제 고유번호
1345313403
연구 개발단계
기초연구
연구비
총연구비
12,500,000
정부지원연구개발비
12,500,000
위탁연구비
0
민간연구비
0
주관/협동기관 정보
주관/협동수행기관명연구수행주체지역
주관한국외국어대학교대학서울특별시
과제 기반 국내외 특허0건
출원/등록 기관발명의 명칭출원일자출원국가출원번호등록일자등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문0건
논문명학술지명DOI/URL