(주)모다이노칩

모바일 정보기기 스마트 액추에이터용 무연 압전 세라믹 소재

2017산업통상자원부소재부품기술개발
프로젝트 소개
본 과제는 스마트폰, 태블릿 PC 등 모바일 정보기기에 사용되는 스마트 액추에이터의 핵심 부품인 압전 세라믹 소재를 개발하는 연구임. 특히, 인체와 환경에 유해한 납 성분을 사용하지 않는 '무연' 소재를 통해 더욱 안전하고 효율적인 진동 및 촉각 피드백(햅틱) 장치를 구현하는 것을 목표로 함. 연구 목표는 진동가속도 2.0G 이상, 동작 전압 75V 이하, 소비전력 0.2W 이하의 무연 압전 햅틱 액추에이터 시제품을 제작하는 데 있음. 저전계(2kV/mm 이하) 구동이 가능하며 온도 안정성(변형율 변화 ≤±20%) 및 반복 피로 내구성이 우수한 저온 소성용 무연 소재를 개발하고, 비귀금속 전극을 적용한 적층형 소자 및 모듈 특성을 구현하는 것임. 핵심 연구 내용은 유전손실이 감소된 950℃ 저온 소성 가능한 조성 적용 및 전기비저항이 낮은 비귀금속(Cu-Ag) 전극을 활용한 적층형 소자 및 모듈 제작임. 또한, 세라믹/세라믹 나노 복합소재 합성 기술 개발, 무연 압전 소재의 열충격 저항성 개선 및 유전손실 저감 연구, 압전 진동자의 스트레스 개선 및 저주파화를 고려한 구조 설계 등이 포함됨. 기대 효과는 온도 안정성이 우수한 무연 압전 소재 기술 및 비귀금속 내부 전극 소재와의 저온 동시 소성 적층 기술 확보를 통해 모바일 기기용 스마트 액추에이터 부품을 개발하는 것임. 이를 통해 저전계 구동 조건에서 고변형률을 나타내는 무연 압전 세라믹 소재를 구현하고, 모듈화 과정에서 발생하는 전기적/회로적 문제를 해결하여 모바일 기기 동작에 최적화된 소재 특성을 확보하는 데 기여함.
고변위 무연 소재스마트 액추에이터불활성 분위기소성비귀금속 전극압전 복합 원료Large dispalcement materialsSmart actuatorInert atmosphere co-firingBase metal electrodePiezoelectric ceramic composite
참여형태
주관
사업명
소재부품기술개발
부처명
산업통상자원부
주관기관명
(주) 모다이노칩
공동/위탁수행기관명
전자부품연구원, 울산대학, 한국세라믹기술원, 켐트로닉스, 한국전기연구원, 바코
과제 수행연도
2017
과제 수행기간
2013.11.01 ~ 2018.08.31
과제 고유번호
1415153241
연구 개발단계
응용연구
연구비
총연구비
2,518,363,000
정부지원연구개발비
1,864,000,000
위탁연구비
0
민간연구비
654,363,000
주관/협동기관 정보
주관/협동수행기관명연구수행주체지역
주관(주) 모다이노칩중견기업경기도
공동/위탁기관 정보6건
공동/위탁수행기관명연구수행주체참여형태공동연구비 수입금액 (원)공동연구비 지출금액 (원)
공동전자부품연구원기타연구·기술개발-230,000,000
공동울산대학대학연구·기술개발-140,000,000
공동한국세라믹기술원출연연구소연구·기술개발-330,000,000
공동켐트로닉스중견기업연구·기술개발4,900,00070,000,000
공동한국전기연구원출연연구소연구·기술개발-250,000,000
공동바코중소기업연구·기술개발14,007,000200,000,000
기술료3건
성과발생년도기술실시계약명연구성과 소유 기관명당해연도 기술료정부납부 기술료기술료 실시 대상 국가
2019통전 성형을 이용한 1Gpa이상 초고강도강 및 Al5000계 차체부품의 제조 기반 기술 개발영리법인379,641,834-대한민국
2019방탄·윈도우용 투과율 80%급 다결정 세라믹스 제조영리법인13,691,676-대한민국
2019조직 복원 및 재생 극대화를 위한 맞춤형 세포친화 입자소재 개발영리법인20,091,236-대한민국
과제 기반 국내외 특허0건
출원/등록 기관발명의 명칭출원일자출원국가출원번호등록일자등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문0건
논문명학술지명DOI/URL