프로젝트 소개
본 과제는 광통신용 세라믹 접속소자의 내경과 외경을 정밀하게 측정할 수 있는 복합 시스템을 개발하는 연구임.
연구 목표는 세라믹 접속소자의 내외경을 단일 공정으로 정밀 측정하는 고성능 복합 측정 시스템 개발에 있음. 측정 기구 및 접촉식 측정 모듈 개발, 복합 시스템 설계 및 제어 기술 개발, 그리고 광부품 계측 데이터 처리 및 제어 프로그램 개발을 포함함.
핵심 연구 내용은 검출 센서 모듈의 신호처리 및 구동 제어용 하드웨어 기술 개발을 통한 이송 시스템 제어 인터페이스 구현 및 최적 공정 시스템 구축임. 또한, 사용자 기반 UI 설계 및 센서-하드웨어 간 통신 모듈화 프로그램 개발 등 소프트웨어 처리 기술을 개발함. 복합 측정 시스템 시제품 제작 및 성능 검증, 최적화를 통해 상용화 기술을 확보하는 데 중점을 둠.
기대 효과는 개발된 시스템의 핵심 공정을 모듈화하여 유사 측정 설비 업체에 활용하고, 광부품 판매 사업을 병행하여 시장 진입을 가속화하는 데 있음. 내수 시장 매출 극대화 및 해외 시장 공략을 추진하며, 외부 네트워크 활용과 핵심 인력 확보로 사업화를 조기에 가시화하고, 양산화를 통해 제품 안정성과 정밀성을 확보하여 시장 경쟁력을 강화하는 것임.