반도체 생산공정의 WLCSP를 위한 효율적인 MP-GVI 패키지 핸들러 개발

2013중소기업청산학연협력기술개발
프로젝트 소개
본 과제는 Glass Vision Inpect 장비와 WLSCP 공정을 위한 MP-GVI 패키지 핸들러를 개발해 반도체 검사·이송을 자동화하는 연구임. 연구 목표는 Glass Vision Inpect 장비 개발 및 WLSCP 공정을 위한 MP-GVI 패키지 핸들러 개발임. 핵심 연구 내용은 Camera Unit, Image Processing Unit, Sensor Unit, Inspection & Drive Unit, C_Tray Mover X*Z Robot, MP-GVI PKG. Handler를 구성하고 기구·Control unit·알고리즘·S/W를 통합한 뒤 시작품제작, 생산라인 실장테스트, 에러 보정 및 성능보완을 수행하는 것임. 기대효과는 제어 신뢰성 향상, 측정 산포 최소화, 대형 웨이퍼 대응, 공정 장비 관리 및 엔지니어 업무 효율 향상, 유지비용 절감, 수입대체 및 수출기대임.
웨이퍼레벨칩스케일패키지패키지핸들러다중 Pick&Place유리시각검사운반로봇WLCSPPackage HandlerMultiple Pick & PlaceGlass Vision InspectShuttle Robot
참여형태
주관
사업명
산학연협력기술개발
부처명
중소기업청
주관기관명
(주)애니솔
공동/위탁수행기관명
남서울대학
과제 수행연도
2013
과제 수행기간
2012.06.01 ~ 2014.05.31
과제 고유번호
1425080682
연구 개발단계
개발연구
연구비
총연구비
280,288,000
정부지원연구개발비
140,144,000
위탁연구비
0
민간연구비
140,144,000
주관/협동기관 정보
주관/협동수행기관명연구수행주체지역
주관(주)애니솔중소기업충청남도
공동/위탁기관 정보1건
공동/위탁수행기관명연구수행주체참여형태공동연구비 수입금액 (원)공동연구비 지출금액 (원)
공동남서울대학대학연구·기술개발-105,600,000
과제 기반 국내외 특허0건
출원/등록 기관발명의 명칭출원일자출원국가출원번호등록일자등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문0건
논문명학술지명DOI/URL