프로젝트 소개
본 과제는 FOWLP(Fan-Out Wafer Level Packaging) 및 PLP(Panel Level Packaging)와 같은 차세대 반도체 패키징 기술에 필요한 대형 기판용 장비를 개발하는 연구임. 이 장비는 반도체 회로를 형성하는 데 사용되는 PR(Photo Resist)이라는 특수 용액을 기판에 정확하게 바르는 PR Coating 공정과, 이전에 기판 표면을 깨끗하게 하고 접착력을 높이는 Plasma 전처리 기술을 결합하는 것임.
연구 목표는 PR Coating Inkjet 시스템 설계 및 스테이지 발주, PR Coating Inkjet Head 선정, 1단 OVEN 및 Soft Bake 공정 설계 및 평가, Solvent 건조 측정 방안 발굴, Cu Pillar용 PR ink 개발 및 사양 확정, PR ink 두께 측정 방안 발굴 및 Jig 구성, 그리고 PR 부착성 평가 및 전처리 플라즈마 기준 선정 등 PR Coating 장비 개발을 위한 기초 기술을 확보하는 데 있음.
핵심 연구 내용은 PR 잉크젯 모듈 설계 및 스테이지 개발, 잉크젯 헤드와 PR 잉크 재료의 적합성 평가, PR 잉크 토출 기구 및 제어기 설계, 그리고 PR 접착성 증대를 위한 플라즈마 기반 표면개질 모듈 개발임. 또한, 수계 현상용 저점도 아크릴 바인더 모노머 및 중합 공정 개발, 40cps 이하 잉크젯 대응 PR 첨가제 개발 및 평가, 온도 균일도 향상을 위한 베이크 모듈 설계, 베이크 모듈 온도 분포 측정용 분산 센서 유닛 설계, 그리고 PR 코팅 두께 측정 시스템 광학부 설계 및 기초 테스트가 포함됨.
기대 효과는 1차년도 개발을 통해 Inkjet 장비의 기초 설계가 이루어짐은 물론, PR의 개발 기초 조성이 확보됨. 또한, 후막 두께의 PR Coating 두께 측정 Sensor의 측정 방안에 대한 개념 연구가 수행되며, 대면적 PR Coating 자재의 OVEN 설계에 대한 기초 개념 연구가 수행될 것으로 전망됨.