프로젝트 소개
본 과제는 여러 종류의 반도체를 하나의 작은 패키지에 연결해 더 빠르고 고성능으로 작동시키는 첨단패키징 기술을 개발하는 연구임. 200 mm 웨이퍼를 기반으로 반도체 후공정인 Cu BEOL, 3D 하이브리드 본딩, 2D 폴리머 기반 금속재배선 기술을 개발하고 산학연의 연구개발을 지원하는 과제임.
연구 목표는 이종집적용 3D Cu 하이브리드본딩과 2D 폴리머 기반 고밀도 다층 RDL의 선행공정 기술을 확보하고 첨단패키지 연구지원 체계를 구축하는 데 있음. 핵심 연구 내용은 Cu dishing 4nm 이하의 고정밀 CMP, Barrier & Cu seed metal 및 Cu Electroplating, 2um 이하 정밀도의 W2W·D2W 본딩, 접합 강도 평가와 전산모사를 통한 공정 최적화임. 또한 선폭/간격 3um 이하 폴리머 미세패턴, 2층 RDL 일괄공정, 폴리머 인터포져의 열·기계 특성 평가 기술을 개발하고 온라인 플랫폼을 통해 40건 이상의 공정개발을 지원함. 기대 효과는 고집적·고밀도 반도체의 데이터 전송 성능 향상, 실리콘 인터포저를 대체하는 저가 폴리머 인터포져 기반 확보, 첨단패키지 장비·소재 산업의 국산화와 전문인력 양성임.