유니셈(주)

냉각용량 2 kW급 반도체 식각 공정(Etching Process)용 초저온 냉각 시스템 개발

2024산업통상자원부기계장비산업기술개발
프로젝트 소개
본 과제는 반도체 식각 공정에서 웨이퍼를 매우 낮은 온도로 안정적으로 냉각하기 위한 2 kW급 초저온 냉각 시스템과 초저온 정전척을 개발하는 연구임. 초저온 냉각기, 복열식 열교환기, 냉각유체 및 정전척을 통합하여 차세대 반도체 제조장비에 적용하는 기술 개발임. 연구 목표는 2 kW급 초저온 냉각 시스템과 초저온 정전척 최종 시작품 제작, 성능 검증 및 S-mark 안전 인증 취득임. 핵심 연구 내용은 초저온 냉각 시스템과 이차 냉각 시스템 통합, 복열식 열교환기 보완, Direct Braze 방식 정전척 제작, 냉각온도·냉각능력·성적계수 및 온도 균일도 평가임. 또한 반복 부하에서의 온도 안정성 검증, 단열 손실 저감, 냉각유체 공급온도 제어 안정화 및 통합 운전제어 최적화 수행임. 기대 효과는 반도체 초저온 식각 기술 기반 확보, 초저온 공정용 정전척 및 냉각장비 국산화, 관련 평가기술 확보와 국내 초저온 산업의 국제경쟁력 제고임.
초저온 냉각기복열식 열교환기식각공정정전척냉각유체Ultra Low Temperature ChillerRecuperatorEtching ProcessElectrostatic ChuckCoolant
참여형태
주관
사업명
기계장비산업기술개발
부처명
산업통상자원부
주관기관명
유니셈(주)
공동/위탁수행기관명
한국생산기술연구원, 한국기계연구원, (주)케이에스티이
과제 수행연도
2024
과제 수행기간
2021.04.01 ~ 2024.12.31
과제 고유번호
2410004293
연구 개발단계
개발연구
연구비
총연구비
1,247,300,000 원
정부지원연구개발비
880,000,000 원
위탁연구비
0 원
민간연구비
367,300,000 원
주관/협동기관 정보
주관/협동수행기관명연구수행주체지역
주관유니셈(주)중견기업경기도
공동/위탁기관 정보3건
공동/위탁수행기관명연구수행주체참여형태공동연구비 수입금액 (원)공동연구비 지출금액 (원)
공동한국생산기술연구원출연연구소연구·기술개발-172,800,000
공동한국기계연구원출연연구소연구·기술개발-203,200,000
공동(주)케이에스티이중소기업연구·기술개발55,000,000144,000,000
사업화 정보1건
성과발생년도사업화내용사업화형태기술이전유형업체명당해년도매출액
2024냉각용량 2 kW급 반도체 식각 공정(Etching Process)용 초저온 냉각 시스템 개발기술보유자의 직접사업화_기존업체-상품화-유니셈(주)-
과제 기반 국내외 특허0건
출원/등록 기관발명의 명칭출원일자출원국가출원번호등록일자등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문0건
논문명학술지명DOI/URL