프로젝트 소개
본 과제는 반도체를 만들 때 필수적인 'Sawing & Placement' 기술을 개발하는 연구임. Sawing은 반도체 웨이퍼에서 작은 칩들을 정밀하게 잘라내는 과정이고, Placement는 잘라낸 칩들을 정확한 위치에 옮겨 놓는 과정을 의미함. 이 시스템 개발을 통해 차세대 반도체 제조의 효율성과 정밀도를 극대화하는 것이 목표임.
연구 목표는 WLP(Wafer Level Package) P&P(Pick & Place) Inline Wafer Saw 시스템 개발임. 이는 Wafer Saw 모듈을 인라인으로 연결하고, Wafer 이송 및 Flying Vision System을 통한 비전 검사 시스템을 고도화하는 것을 포함함. 핵심 연구 내용은 Wafer Saw 모듈 인라인화를 통해 공정을 축소하고 생산량을 20% 향상시키는 것임. 이를 위해 Zero Miss Loading을 위한 최적화된 Wafer Transfer Head 및 패드 Kit을 개발하고, Wafer Warpage에 강인한 설계를 적용함. 또한, Fast Vision Camera 및 Frame Grabber 기반의 Flying Vision System을 통합하여 Non-Stop 영상 획득 및 Position Compare Trigger 기능을 구현함. 기대 효과는 이러한 시스템 개발을 통해 반도체 제조 공정 효율성 극대화 및 생산량 증대임. 특히, 고정밀 인라인 시스템과 비전 검사 기술로 차세대 반도체 제조 경쟁력 강화에 크게 기여할 것으로 전망됨.