프로젝트 소개
본 과제는 최신 반도체 포장 기술인 Fan-Out Packaging 공정에서 발생하는 웨이퍼 휨 현상(Warpage Wafer)을 효과적으로 처리하기 위한 플라즈마 처리 장치를 개발하는 연구임. 플라즈마 처리는 반도체 제조 과정에서 표면을 깨끗하게 하거나 특성을 변화시키는 데 사용되는 핵심 기술임.
연구 목표는 Full system 설비(EFEM, TM, 1PM 포함)를 구성하고 개발하는 것에 있음. 특히, 휜 웨이퍼 이송 테스트와 1차년도에 개발된 요소기술의 설비 탑재 성능 평가를 수행함. 또한, Descum 공정 장비의 구조 및 공정 조건에 따른 열/유동 시뮬레이션을 통해 최적화된 장비를 설계하는 것임.
핵심 연구 내용은 주관연구개발기관에서 Pilot 장비 수준의 Full system 설비를 개발하고, 위탁연구개발기관에서는 Descum 공정 장비의 구조 변경 및 공정 조건 변경에 따른 열/유동 시뮬레이션을 수행하는 것임.
기대 효과는 개발된 장치를 Warpage Wafer를 사용하는 FOWLP의 Descum 및 Surface Treatment 공정에 적용하는 것임. 이를 통해 IDM, OSAT, Foundry 업체 등 첨단 반도체 Package 제조 공정에 기여하고, 4차 산업혁명 관련 핵심 반도체 패키징 제조 장비 기술을 확보하는 것임. Mechanical Clamping, Warpage Wafer Transfer, Arc & Local Plasma Detector 및 SW, 설비 자체 FDC, 국산화 Plasma Source 등 개발된 요소기술에 대한 IP 확보 및 상품화가 가능할 것으로 전망됨.