프로젝트 소개
본 과제는 이동통신 기기에 쓰이는 여러 전자부품을 한 장의 PCB에 넓게 배치하는 방식에서 벗어나, 이를 하나의 패키지 안에 3차원으로 모아 더 작고 성능 높은 SIP 시스템 칩으로 만드는 기술을 개발하는 연구임.
연구 목표는 부품의 고주파 특성을 정밀 측정하고 회로모델을 구축해 시스템 레벨에서 통합 가능한 SIP칩 설계 기술 확보에 있음. 핵심 내용은 디임베딩 기반 고주파 측정 기술 개발, 수동·능동 부품 및 패턴의 정밀 회로 모델링, 시그널 인테그러티를 고려한 시스템 레벨 통합 설계 기술 개발임. 기대 효과는 세계적 수준의 전자기기 설계 경쟁력 확보, 전문 인력 양성, 고성능 집적시스템 설계의 기간 단축 및 원천기술 확보임.
이동통신 시스템 모듈회로모델링SIP (system in a package)PCB (Printed Circuit Board)혼성신호 (RF/아날로그/디지털) 시스템Signal Integrity고주파 측정임베디드 (embedded) 기판시스템레벨 통합설계mobile system modulecircuit modelingSIP (system in a package)PCB (printed circuit board)mixed-signal systemsignal integrityhigh-freq. measurementembedded substratesystem level integration design