차세대 3D 적층 공정용 2W/m.K급 고방열 고신뢰성 Non-conductive film (NCF)용 신규 하이브리드 필러 및 고기능성 에폭시 기술 개발

2024과학기술정보통신부반도체첨단패키징핵심기술개발
프로젝트 소개
본 과제는 차세대 고대역폭메모리와 3D 반도체를 여러 층으로 쌓을 때 사용하는 Non-Conductive Film(NCF)을 개발하는 연구임. NCF는 반도체를 서로 붙이면서 열을 효과적으로 전달하고 전기가 통하지 않도록 하는 얇은 필름으로, 고성능 반도체 패키징에 필요한 핵심 소재임. 연구 목표는 2W/m.K급 열전도도와 높은 신뢰성을 갖춘 20 μm 두께의 NCF 제조를 위한 하이브리드 필러, 코팅, 수지 원천기술 및 접합공정기술 확보임. 핵심 연구 내용은 하이브리드 필러와 에폭시 수지의 분산특성 개선, NCF 검증용 테스트베드 구축, 다차원 충전제 합성, NCF/TC 본딩 테스트, 수지·충전제·분산 제어 기반 시제품 제작 및 성능 검증임. 기대 효과는 반도체 패키징의 방열 성능과 신뢰성 향상, 제조 공정 최적화, 관련 소재의 국산화 및 산업 경쟁력 강화임. 상용화에 따른 수출 증대와 무역수지 개선, 고용 창출 및 전문 인력 양성에도 기여할 것으로 기대됨.
비전도성 필름에폭시몰딩컴파운드열전도도TC 본딩반도체 패키징Non-Conductive FilmEpoxy Molding CompoundThermal ConductivityTC bondingSemiconductor Packaging
참여형태
주관
사업명
반도체첨단패키징핵심기술개발
부처명
과학기술정보통신부
주관기관명
인하대학
공동/위탁수행기관명
한국생산기술연구원, 중앙대학, (주)엘지화학
과제 수행연도
2024
과제 수행기간
2024.04.01 ~ 2028.12.31
과제 고유번호
2710006538
연구 개발단계
개발연구
연구비
총연구비
795,342,000 원
정부지원연구개발비
666,666,000 원
위탁연구비
0 원
민간연구비
128,676,000 원
주관/협동기관 정보
주관/협동수행기관명연구수행주체지역
주관인하대학대학인천광역시
공동/위탁기관 정보3건
공동/위탁수행기관명연구수행주체참여형태공동연구비 수입금액 (원)공동연구비 지출금액 (원)
공동한국생산기술연구원출연연구소연구·기술개발-200,000,000
공동중앙대학대학연구·기술개발-100,000,000
공동(주)엘지화학대기업연구·기술개발100,000,000100,000,000
과제 기반 국내외 특허0건
출원/등록 기관발명의 명칭출원일자출원국가출원번호등록일자등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문0건
논문명학술지명DOI/URL