프로젝트 소개
본 과제는 초고주파 네트워크 기반 유연 전자 소자 개발을 위해, 높은 열에 강하고 전기적 손실이 적은 폴리이미드 단량체와 이를 활용한 코팅 소재를 개발하는 연구임. 유연 전자 소자는 접히거나 구부러지는 전자기기에 사용될 수 있는 핵심 부품임.
연구 목표는 고내열·저유전 폴리이미드 중합용 신규 단량체 합성 공정 최적화 및 성능 향상 첨가제 개발, 그리고 폴리이미드 바니시 제조 및 코팅성 연구를 통해 기능성 소재를 확보하는 데 있음. 핵심 연구 내용은 폴리이미드 중합용 단량체 선정 및 합성법 최적화, 신규 단량체 적용 폴리이미드의 내열성, 유전율 등 물성 평가 기반 첨가제 개발임. 또한, 폴리이미드 바니시 제조 및 기능화 연구, 박막 공정 최적화를 통한 유전 특성 최적화 및 필름 제조 조건 확립을 포함함. 기대 효과로는 단량체 순도 99.6%, 폴리이미드 내열성 430℃, 유전율 3.05 이하, 인장강도 130 MPa 이상 등 고성능 특성을 확보하여 초고주파 유연 전자 소자 시장에서의 기술 경쟁력 강화에 기여할 것으로 전망됨.