반도체 물리적 복제 불가능 회로를 이용한 하드웨어 기반 경량 인증 정보보안 SoC 개발

2024과학기술정보통신부개인기초연구(과기정통부)
프로젝트 소개
본 과제는 반도체 공정의 미세한 차이를 이용해 복제가 불가능한 보안 회로를 만들고, 작은 기기에서도 사용할 수 있는 인증 정보보안 SoC 칩을 개발하는 연구임. PUF는 칩마다 고유한 특성을 활용해 기기의 진짜 여부를 확인하는 기술이며, 경량 Cryptography와 결합해 저가·저전력 기기의 보안성을 높이는 기술임. 연구 목표는 자연난수생성 PUF, 다수개의 Challenge-to-Response Pairs (CRP)를 갖는 PUF, 경량 Cryptography, 부채널 공격 감지 및 방어 회로를 개발하고 이를 하나의 SoC 칩으로 집적하는 데 있음. 핵심 연구 내용은 연차별 PUF 회로 개발, 경량 암호화 알고리즘 및 로직 구현, PUF 기반 인증 정보보안 프로토콜 제안, 부채널 공격 취약점 검증과 방어회로 개발, 데모시스템 구축임. 기대 효과는 자율주행자동차 센서, 홈네트워크, 국가 전력망, 금융, 국방, 바이오 센서 등 다양한 경량 기기의 해킹과 복제 방지임. 저가·초소형·저전력 보안칩의 국산화와 국제표준화, 관련 특허 및 기술사업화 기반 확보에도 기여 가능성.
반도체물리적 복제 불가능인증정보보안경량시스템 온 칩암호화SemiconductorPhysically Unclonable FunctionAuthenticationInformation SecurityLightweightSystem on ChipCryptography
참여형태
주관
사업명
개인기초연구(과기정통부)
부처명
과학기술정보통신부
주관기관명
충북대학
과제 수행연도
2024
과제 수행기간
2021.03.01 ~ 2026.02.28
과제 고유번호
2710062180
연구 개발단계
기초연구
연구비
총연구비
179,174,000
정부지원연구개발비
179,174,000
위탁연구비
0
민간연구비
0
주관/협동기관 정보
주관/협동수행기관명연구수행주체지역
주관충북대학대학충청북도
과제 기반 국내외 특허0건
출원/등록 기관발명의 명칭출원일자출원국가출원번호등록일자등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문0건
논문명학술지명DOI/URL