프로젝트 소개
본 과제는 정밀 부품과 450mm 웨이퍼 가공에 필요한 라인프로파일(표면 형상) 측정을 더 정확하고, 더 저렴한 장치로 구현하기 위한 연구임.
연구 목표는 선형구동오차를 고정밀로 검출·보상하는 기술을 개발해 “안정화 멀티프로브 오차분리법” 기반 저가형 고정밀 라인프로파일 측정기를 만드는 것임. 핵심 연구 내용은 주파수 기반 멀티프로브 오차분리 알고리즘 개발, 고조파변조현상 원리 분석 및 회피설계로 고조파변조를 줄이는 안정화 멀티프로브 오차분리법 구현, 이를 실시간 선형구동오차 측정부와 라인프로파일 측정시스템에 탑재하고 보상정밀도 약 20nm 수준을 목표로 하는 알고리즘·소프트웨어 개발 및 시험평가 수행임. 기대 효과는 저가형 범용 리니어가이드로도 대측정범위의 고정밀 측정이 가능해 CNC 평탕도, 450mm 웨이퍼 평탄도, 표면거칠기 등 진직구동 기반 장비로의 확장성과 장비 국산화 및 지식재산권 확보로 이어짐.