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이어폰 및 의료기기용 PCB기판가공 및 Ass'y신뢰성 향상

2013산업통상자원부소재부품기술기반혁신
프로젝트 소개
본 과제는 이어폰과 의료기기에 사용되는 PCB 기판의 가공 및 조립(PCB Ass'y) 과정에서 발생할 수 있는 고장과 불량을 줄이고, 제품을 오랫동안 안정적으로 사용할 수 있도록 신뢰성을 높이기 위한 연구임. 일상에서 사용하는 이어폰과 사람의 생명과 직결되는 의료기기의 품질을 높이기 위해, 실제 사용 환경을 고려한 시험과 검증을 통해 제품의 내구성과 안정성을 확인하는 데 목적이 있음. 연구 목표는 내환경성시험, 가속수명시험, 열충격시험 등을 통해 이어폰 및 의료기기용 PCB Ass'y의 신뢰성을 평가하고, 5년 무고장 수준의 업계 최고 수준 신뢰성 확보임. 핵심 연구 내용은 고객 크레임 데이터와 공정 불합리 데이터를 분석하여 신뢰성 저하 원인을 도출하고, 신뢰성 시험기관 및 참여기업과 협력하여 별도의 평가 기준을 설정함으로써 신뢰성 수준을 체계적으로 검증하는 것임. 기대 효과는 이어폰 및 의료기기용 PCB 조립 전문기업으로의 경쟁력 강화와 함께 중국 현지 및 글로벌 시장으로의 수출 확대, 의료기기 및 충전기 등 연관 산업으로의 사업 확장 기반 마련임.
피씨비조립에스엠티에스엠디이어폰의료기PCB ASSYSMTSMDearphonemedical appliance
참여형태
주관
사업명
소재부품기술기반혁신
부처명
산업통상자원부
주관기관명
민우바이텍주식회사
공동/위탁수행기관명
한국건설생활환경시험연구원, 에이비넥소
과제 수행연도
2013
과제 수행기간
2012.12.01 ~ 2014.11.30
과제 고유번호
1415132868
연구 개발단계
개발연구
연구비
총연구비
478,800,000
정부지원연구개발비
360,000,000
위탁연구비
0
민간연구비
118,800,000
주관/협동기관 정보
주관/협동수행기관명연구수행주체지역
주관민우바이텍주식회사중소기업서울특별시
공동/위탁기관 정보2건
공동/위탁수행기관명연구수행주체참여형태공동연구비 수입금액 (원)공동연구비 지출금액 (원)
공동한국건설생활환경시험연구원기타연구·기술개발-80,000,000
공동에이비넥소중소기업연구·기술개발-45,000,000
사업화 정보1건
성과발생년도사업화내용사업화형태기술이전유형업체명당해년도매출액
2016의료기기 PCB 모듈기술보유자의 직접사업화_기존업체-상품화기타기술이전민우바이텍주식회사-
과제 기반 국내외 특허0건
출원/등록 기관발명의 명칭출원일자출원국가출원번호등록일자등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문0건
논문명학술지명DOI/URL