(주)자람테크놀로지

수동 광통신망용 MAC SOC 개발

2024산업통상자원부차세대지능형반도체기술개발(설계제조)(R&D)
프로젝트 소개
본 과제는 광섬유를 이용해 대량의 데이터를 빠르게 주고받는 수동형광통신망(PON)에 필요한 통신반도체를 개발하는 연구임. 5G·6G 통신망과 모바일 기지국, 네트워크 장비 등에 활용 가능한 25G·50G급 시스템반도체 기술 확보가 핵심임. 연구 목표는 ITU-T G.9804.3 표준 호환 ONT/ONU 통신반도체 SoC와 PON-MAC 실시간 운영체제, ITU-T G.988 기반 OMCI 프로토콜 개발임. 핵심 연구 내용은 LDPC, 50G-PON MAC, 실시간 PLOAM 처리 전용 PON 프로세서, 64비트 RISC-V 프로세서, 10GbE·25GbE MAC, RS-FEC, 50Gbps 이더넷 스위치 및 FPGA 검증보드 개발과 이들 IP 블록을 통합한 MPW 칩셋 제작·성능 검증임. 기대 효과는 50G-PON 통신반도체 및 SFP28 폼팩터 폰스틱의 국산화, 5G·6G 네트워크의 경제적 구축, 모바일 기지국과 이더넷 장비 시장 진출 및 외산 반도체 수입대체·수입비용 절감 효과 창출임.
시스템반도체광가입자망수동형광통신6세대 통신단말칩셋System on ChipOptical Access NetworkPassive Optical Network6th Generation TelecomDevice Semiconductor
참여형태
주관
사업명
차세대지능형반도체기술개발(설계제조)(R&D)
부처명
산업통상자원부
주관기관명
(주)자람테크놀로지
과제 수행연도
2024
과제 수행기간
2024.04.01 ~ 2026.12.31
과제 고유번호
2410000641
연구 개발단계
개발연구
연구비
총연구비
963,000,000
정부지원연구개발비
645,000,000
위탁연구비
0
민간연구비
318,000,000
주관/협동기관 정보
주관/협동수행기관명연구수행주체지역
주관(주)자람테크놀로지중소기업경기도
과제 기반 국내외 특허0건
출원/등록 기관발명의 명칭출원일자출원국가출원번호등록일자등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문0건
논문명학술지명DOI/URL