프로젝트 소개
본 과제는 국가 핵심 전략 산업인 반도체의 성능 및 신뢰성 시험, 평가, 그리고 완제품 검사에 필수적인 반도체 테스트 소켓용 마이크로 프로브 핀을 개발하는 연구임.
연구 목표는 첨단 반도체에 필요한 마이크로 프로브 핀 시제품 제작과 동시에 분석 장비 활용을 통한 표면 기반 기술을 동반하여 원하는 성능과 기술 개발을 달성하고, 정밀한 분석을 통해 기술력을 확보하는 데 있음. 핵심 연구 내용은 시제품 제작 후 자체 평가와 고객 평가를 거쳐 상용화를 추진하는 것임. 또한, 미세피치 대형 사이즈의 비메모리 반도체 테스트 시장(마이크로프로세스, AI, 자동차, 5G 통신 반도체 시장 등)으로 시장을 확장하는 전략을 포함함. 기대 효과는 개발된 기술을 바탕으로 미국, 유럽, 동남아 등 전 세계 비메모리 반도체 시장에서 마이크론, 인텔 등 기존 주요 고객 외에 NXP, NVIDIA, TSMC 등 신규 고객사를 추가적으로 확보하여 시장 점유율을 확대하는 것임.