프로젝트 소개
CMP PAD Conditioner는 반도체나 디스플레이 제조 시 표면을 평평하고 매끄럽게 만드는 CMP(화학 기계적 연마) 공정에서 연마 패드의 성능을 최적으로 유지하는 핵심 도구임. 본 과제는 이러한 CMP PAD Conditioner의 고기능화를 위해 새로운 박막 소재 및 코팅 기술을 개발하는 연구임.
연구 목표는 CVD 다이아몬드 고속 증착 레시피 설정 및 물성 향상, CMP PAD Conditioner용 다이아몬드 코팅 공정 개발, 전착/융착 Conditioner의 폴리머 코팅 최적화 및 다이아몬드 물성 저하 방지 코팅 기법 개발임. 또한, 다이아몬드 브레이징 접합 기술 최적화와 고내식·고강도 Cr합금/듀플렉스 도금 기술 개발을 통한 기능성 도금막 확보를 지향함. 핵심 연구 내용은 Ar, N, B 가스 기반 다이아몬드 코팅 특성 평가, 폴리머 코팅 및 층 제거 기술 개발, 니켈계 은납재 브레이징 접합 최적화, 크롬 합금/듀플렉스 도금 공정 개발 및 검증임. 기대 효과는 다이아몬드 고속 증착 및 코팅 기술 확보, 폴리머 코팅 기법 개발, 그리고 고내식·내마모 Cr합금/듀플렉스 도금 기술 개발을 통한 성능 지표(SST 내식성 200시간 이상, 경도 900Hv 이상) 달성 및 본딩 공법별 결합 특성 비교 평가 가능함.