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인공지능 반도체용 ReRAM crossbar array(CBA) 회로 설계 및 최적화를 위한 기계학습 기반 멀티 스케일 시뮬레이션 플랫폼 개발

2023과학기술정보통신부차세대지능형반도체기술개발(소자)
프로젝트 소개
본 과제는 차세대 인공지능 반도체의 핵심 부품인 ReRAM crossbar array(CBA) 회로의 설계와 최적화를 지원하는 시뮬레이션 플랫폼을 개발하는 연구임. 기계학습 기술을 활용하여 반도체 소자의 복잡한 동작을 정확하게 예측하고, 이를 통해 대규모 회로를 빠르고 효율적으로 시뮬레이션하는 것을 목표로 함. 연구 목표는 실제 소자와의 전류 예측 차율이 5% 이내의 정확도를 가진 지식기반 neural network(NN) 소자 모델을 개발하고, 이를 활용하여 기존 수치해석 방법 대비 20배 이상 빠른 속도로 1Mb 이상의 대규모 CBA 회로 시뮬레이션을 실행하는 데 있음. 또한, 원자-소자-회로/시스템 단위를 아우르는 계층적 시뮬레이션 플랫폼을 구축하여 전체적인 최적화가 가능하도록 함. 핵심 연구 내용은 ReRAM 전이금속 산화물의 스위칭 메커니즘 규명을 위한 원자단위 모델링, 유한요소법 기반 단위 소자 시뮬레이션, 물리적 지식을 반영한 지식기반 NN 소자 compact model 생성, 그리고 대규모 CBA 회로 시뮬레이터 및 최적화 플랫폼 구축을 포함함. 이 모든 과정은 산학연 전문가들의 협력을 통해 진행됨. 기대 효과는 기계학습 기반 플랫폼을 통해 초고집적, 초저전력, 고신뢰성의 지능형 반도체 칩 개발을 가속화하는 것임. 또한, ReRAM 외 다양한 신소자에 동일 방법론을 적용하여 차세대 인공지능 반도체 설계 전반의 발전에 기여하고, 인력 양성 및 원천기술 확보를 위한 연구 에코시스템 구축의 기반을 마련할 것으로 전망됨.
저항 변화 메모리크로스바 어레이원자단위 모델링유한요소법compact 모델링회로 시뮬레이션신경망 모ReRAMcrossbar arrayatomic modelingfinite element methodcompact modelingcircuit simulationneural network modelmachine learning
참여형태
주관
사업명
차세대지능형반도체기술개발(소자)
부처명
과학기술정보통신부
주관기관명
(주)알세미
공동/위탁수행기관명
한국과학기술연구원, 한국과학기술원, (재)차세대융합기술연구원
과제 수행연도
2023
과제 수행기간
2022.04.15 ~ 2024.12.31
과제 고유번호
1711182691
연구 개발단계
응용연구
연구비
총연구비
1,115,000,000
정부지원연구개발비
1,012,000,000
위탁연구비
0
민간연구비
103,000,000
주관/협동기관 정보
주관/협동수행기관명연구수행주체지역
주관(주)알세미중소기업서울특별시
공동/위탁기관 정보3건
공동/위탁수행기관명연구수행주체참여형태공동연구비 수입금액 (원)공동연구비 지출금액 (원)
공동한국과학기술연구원출연연구소연구·기술개발-202,400,000
공동한국과학기술원대학연구·기술개발-202,400,000
공동(재)차세대융합기술연구원기타연구·기술개발-202,400,000
과제 기반 국내외 특허0건
출원/등록 기관발명의 명칭출원일자출원국가출원번호등록일자등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문0건
논문명학술지명DOI/URL