잉크젯 프린팅 공정을 이용한 저가형 패널레벨 첨단 패키징 유기 RDL 인터포저 기술 개발

2024산업통상자원부전자부품산업기술개발(R&D)
프로젝트 소개
본 과제는 반도체 칩과 외부 회로를 연결하는 인터포저를 실리콘 대신 유기 재료와 잉크젯 프린팅으로 제작하여, 더 넓은 면적에 빠르고 저렴하게 전자 회로를 만드는 기술을 개발하는 연구임. 연구 목표는 자체 개발한 구리 잉크와 유기 절연체를 활용해 250℃ 이하의 공정 온도에서 Sub 5 μm 선폭, 최대 RDL 3 층의 유기 RDL 인터포저를 구현하는 데 있음. 핵심 연구 내용은 EHD 64 노즐 프린트 헤드와 고전압 멀티 채널 드라이버 개발, 500×500 mm² 대면적 인쇄 공정 구축, 355 nm 레이저를 이용한 직경 18 μm·깊이 30 μm 비아 홀 형성, 마이크로 솔더 범프 및 칩 접합, Crosstalk·신뢰성 평가임. 기대 효과는 TSV 대비 저비용·저에너지·저폐기물의 첨단 패키징 기술 확보, EHD 멀티 헤드와 구리 잉크의 국산화, 반도체·디스플레이 산업 경쟁력 강화 및 전문인력 양성임.
인터포저첨단 패키징전기수력학 인쇄구리 잉크유기 절연체InterposerAdvanced PackagingElectrohydrodynamic PrintingCopper InkOrganic Dielectric
참여형태
주관
사업명
전자부품산업기술개발(R&D)
부처명
산업통상자원부
주관기관명
서울시립대학
공동/위탁수행기관명
한국생산기술연구원, 울산과학기술원, 서울대학, 고려대학, 한양대학, 엘지전자(주)
과제 수행연도
2024
과제 수행기간
2024.04.01 ~ 2026.12.31
과제 고유번호
2410002986
연구 개발단계
기초연구
연구비
총연구비
2,077,347,000
정부지원연구개발비
1,930,000,000
위탁연구비
0
민간연구비
147,347,000
주관/협동기관 정보
주관/협동수행기관명연구수행주체지역
주관서울시립대학대학서울특별시
공동/위탁기관 정보6건
공동/위탁수행기관명연구수행주체참여형태공동연구비 수입금액 (원)공동연구비 지출금액 (원)
공동한국생산기술연구원출연연구소연구·기술개발-300,000,000
공동울산과학기술원대학연구·기술개발-300,000,000
공동서울대학대학연구·기술개발6,172,000250,000,000
공동고려대학대학연구·기술개발12,600,000160,000,000
공동한양대학대학연구·기술개발14,175,000250,000,000
공동엘지전자(주)대기업연구·기술개발100,000,000100,000,000
과제 기반 국내외 특허0건
출원/등록 기관발명의 명칭출원일자출원국가출원번호등록일자등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문0건
논문명학술지명DOI/URL