프로젝트 소개
본 과제는 스마트폰 등 전자기기에 사용되는 연성인쇄회로기판(FPCB)의 절연체를 부식시켜 구멍을 뚫는 친환경 드릴 공정 기술 및 시스템을 개발하는 연구임. 특히, 중금속을 사용하지 않고 이산화탄소(CO2) 배출을 줄이면서, 생산 효율이 높은 롤투롤(RTR) 방식을 적용하는 것이 핵심임.
연구 목표는 Roll-To-Roll 대면적 부식드릴 기술 개발 및 공정 표준화, 약품 최적화, 설비 설계, 신뢰성 및 양산성 평가에 있음. 구체적으로 Etch Rate 20um/min 이상, Via Size 30~40um, FCCL 가공폭 500mm, CO2 발생량 14.7ton/月 이하, 중금속 수세수 발생량 0 등 고성능 및 친환경 목표 달성임. 핵심 연구 내용은 뉴프렉스의 부식드릴 Design Rule 확보 및 공정 표준화, 풍원화학의 부식 약품 특성 분석 및 생산 시스템 개발, 제이원테크피아의 RTR Winder/Rewinder 시스템 제작 및 후처리 공정 설치, 한국산업기술시험원의 신뢰성 기술자료 조사 및 목표 달성 확인임. 기대 효과는 부식드릴 적용 데이터 확보를 통한 공정 표준화, Flex PCB 제품의 신뢰성 평가 및 시작품 제작을 통한 고객 승인 확보임. 이를 통해 참여기업의 약품 및 설비 판매 가능성 증대와 친환경 연성인쇄회로기판 제조 기술 경쟁력 강화에 기여할 것으로 예상됨.