성우테크론(주)

프리미엄급 디스플레이를 위한 마이크로 LED 본딩용 소재 및 장비 기술 개발

2019산업통상자원부소재부품기술개발(R&D)
프로젝트 소개
본 과제는 프리미엄급 디스플레이에 사용되는 작은 크기의 마이크로 LED를 안정적으로 화면에 붙이는(본딩) 데 필요한 핵심 소재와 장비 기술을 개발하는 연구임. 이는 고화질 디스플레이 생산의 중요한 단계에 해당함. 연구 목표는 프리미엄급 디스플레이를 위한 마이크로 LED 본딩 소재 및 장비 기술 개발에 있음. 이를 위해 고온/고압 본접합 모듈, 정전기 방지 X-Ray Ionizer 모듈, 가접합/본접합 장비 통합 기술 개발을 추진함. 또한, 30 μm급 본딩패드를 가지는 마이크로 LED 접합용 ACF 소재의 도전볼 분산 제어 및 9 cm × 9 cm 패널 ACF 라미네이션 공정 최적화 기술 개발이 포함됨. 120 μm × 80 μm급 마이크로 LED Chip 제조 및 CLO 공정 최적화, 그리고 50 PPI급 패널 구동 드라이버 모듈 설계도 핵심 연구 내용임. 기대 효과는 개발된 장비와 소재 기술을 활용하여 Void, Warpage 현상 없이 균일한 접착력으로 120 μm × 80 μm급 마이크로 LED를 10 cm × 10 cm 구동기판에 정밀하게 가접합하고 One shot 본접합 공정으로 50 PPI급 마이크로 LED 광원 패널을 성공적으로 제작하는 것임.
디스플레이마이크로엘이디비등방성소재본딩장비DisplayMicro LEDAnisotropic materialBondingEquipment
참여형태
주관
사업명
소재부품기술개발(R&D)
부처명
산업통상자원부
주관기관명
성우테크론(주)
공동/위탁수행기관명
한국광기술원, 한솔테크닉스, 에이치엔에스하이텍
과제 수행연도
2019
과제 수행기간
2017.07.01 ~ 2019.12.31
과제 고유번호
1415162219
연구 개발단계
기타
연구비
총연구비
699,887,000 원
정부지원연구개발비
500,000,000 원
위탁연구비
0 원
민간연구비
199,887,000 원
주관/협동기관 정보
주관/협동수행기관명연구수행주체지역
주관성우테크론(주)중소기업경상남도
공동/위탁기관 정보3건
공동/위탁수행기관명연구수행주체참여형태공동연구비 수입금액 (원)공동연구비 지출금액 (원)
공동한국광기술원기타연구·기술개발-206,757,000
공동한솔테크닉스중견기업연구·기술개발10,000,0009,000,000
공동에이치엔에스하이텍중소기업연구·기술개발15,218,00077,243,000
사업화 정보3건
성과발생년도사업화내용사업화형태기술이전유형업체명당해년도매출액
2019반도체 WAFER 전기 검사를 위한 LTCC ( LOW TEMPERATURE CLAD CERAMIC) CERAMIC PROBE 기판을 3~5um의 정교한 ALIGN 공차를 바탕으로 80LAYER 적층할 수 있도록 기술을 구현하였다. 이는 본과제 목표인 3um ALIGN 기술, 즉 u-LED 패널 접합 공정에서 CCD와 X-Y-Θ ALIGN 3um 접합 기술을 활용하여 LTCC공정에 활용하여 사업화를 이루었습니다.기술보유자의 직접사업화_기존업체-공정개선-성우테크론(주)175,000,000
2019기존 ACF 사업 영역 확장으로 LED 본딩용 접합 소재 개발 및 양산 판매 진행기술보유자의 직접사업화_기존업체-공정개선-에이치엔에스하이텍(주)16,713,900
2020-기술보유자의 직접사업화_기존업체-상품화-에이치엔에스하이텍(주)11,142,600
기술료6건
성과발생년도기술실시계약명연구성과 소유 기관명당해연도 기술료정부납부 기술료기술료 실시 대상 국가
2019마이크로 LED 디스플레이 리페어 기술 및 장치영리법인180,000,000-대한민국
2020프리미엄급 디스플레이를 위한 마이크로 LED 본딩용 소재 및 장비 기술 개발영리법인44,127,892-대한민국
2020프리미엄급 디스플레이를 위한 마이크로 LED 본딩용 소재 및 장비 기술 개발영리법인16,629,862-대한민국
2020프리미엄급 디스플레이를 위한 마이크로 LED 본딩용 소재 및 장비 기술 개발영리법인3,384,000-대한민국
2021프리미엄급 디스플레이를 위한 마이크로 LED 본딩용 소재 및 장비 기술 개발영리법인3,384,000-대한민국
2021프리미엄급 디스플레이를 위한 마이크로 LED 본딩용 소재 및 장비 기술 개발영리법인16,629,862-대한민국
과제 기반 국내외 특허0건
출원/등록 기관발명의 명칭출원일자출원국가출원번호등록일자등록번호
과제 기반 SCI(E) 논문0건
논문명학술지명DOI/URL