산화물 반도체 메모리 소자 및 이의 제조 방법

TRL 4
2024 출원, 등록 심사 중

이 특허는 3차원 메모리 안에서 전류가 흐르는 산화물 반도체 층에 불소를 넣어, 전원이 꺼져 있을 때도 전류가 흐를 수 있던 문제를 개선하는 기술입니다. 특수 폴리머층과 열처리로 불소를 채널 내부에 도입해 메모리 소자가 필요한 때에만 켜지도록 하고 전류 구동 성능을 높이는 특허입니다.

특허 개요

본 특허는 3차원 비휘발성 메모리용 산화물 채널의 동작 특성을 개선하는 불소 도핑 a-IGZO 채널 기반 전하트랩형 메모리 소자입니다. 워드라인과 절연막이 교번 적층된 홀 내부에 터널 레이어, 전하 트랩 레이어, 차단 레이어 및 산화물 채널을 순차적으로 형성하며, a-IGZO 위에 iCVD 방식으로 PFDA 함유 폴리머층을 증착하고 ALD 산화알루미늄 캡핑층을 형성한 뒤 드라이브-인 열처리로 불소를 채널 내부에 도핑합니다. 불소 도핑은 산소 공공과 벌크 트랩을 줄여 음의 문턱전압 특성을 개선하고 채널의 normally-off 동작을 유도하는 방식입니다.

  • 핵심 기능

a-IGZO 채널 위에 불소 공급원인 PFDA 함유 폴리머층을 iCVD로 형성하고, 산화알루미늄 캡핑층으로 불소 손실을 억제한 뒤 400℃ 드라이브-인 공정으로 채널에 불소를 도핑합니다. 형성된 불소 도핑 채널은 게이트 바이어스에 따라 전류 경로로 동작하며, 전하 트랩 레이어는 주입 전하를 포획해 메모리 저장 기능을 수행합니다.

  • 차별 강점

기존 a-IGZO 채널은 음의 문턱전압으로 인해 normally-on 동작과 외부 스트레스 안정성 저하 문제가 있었고, 종래 불소 도핑은 이온 충돌에 따른 채널 손상 가능성이 있었습니다. 본 기술은 PFDA 함유 폴리머의 iCVD 증착과 산화알루미늄 캡핑, 열 드라이브-인을 조합해 채널 손상 우려를 줄이면서 불소를 채널 내부에 도입하는 공정 구성이 차별점입니다.

  • 활용 범위

기술·연구 측면에서는 3차원 낸드 플래시, 산화물 반도체 채널, 전하트랩형 비휘발성 메모리, CIM용 메모리 소자 분야에 활용 가능하며, 산화물 채널의 문턱전압 제어와 이동도 개선 연구로 확장할 수 있습니다. 사업 측면에서는 AI·딥러닝용 메모리, 엣지 디바이스, 고집적 비휘발성 메모리 및 메모리 내 연산용 반도체 부품으로 확장할 수 있습니다.

연구 개발 단계

TRL 1
기초 원리
TRL 2
개념 정립
TRL 3
개념 검증
TRL 4
실험실 검증
TRL 5
유사 환경
TRL 6
시제품
TRL 7
실증
TRL 8
인증완료
TRL 9
사업화
TRL4불소 도핑 a-IGZO 채널의 문턱전압 및 전류 특성을 비교 평가해 구동 원리를 확인한 단계입니다.
현재 검증 내용

400℃ 드라이브-인 공정을 적용한 불소 도핑 a-IGZO 산화물 채널 메모리 소자와 a-IGZO 단독 채널 소자의 문턱전압 및 전류 특성을 비교했습니다. 불소 도핑 채널의 양의 문턱전압과 on-current 성능 상승은 제시됐으나, 프로그램·소거 내구성, 데이터 유지 특성 및 실셀 집적 검증은 구체적으로 제시되지 않았습니다.

검증 환경

- 평가 소자: 불소 도핑 a-IGZO 산화물 채널 메모리 소자
- 비교 소자: a-IGZO 단독 산화물 채널 메모리 소자

- 공정 조건: 400℃ 드라이브-인 열처리

현재 성과

성능·효과
불소 도핑 채널의 양의 문턱전압 확보0.9V

불소 도핑 a-IGZO 채널 소자에서 양의 문턱전압이 제시되어 normally-off 특성을 가질 수 있음을 확인했습니다. 불소 도핑은 산소 공공 수를 줄이고 벌크 트랩을 패시베이션해 채널의 문턱전압 특성 개선에 기여합니다.

검증·신뢰
문턱전압 및 전류 특성 비교 평가

불소 도핑 a-IGZO 산화물 채널 메모리 소자와 a-IGZO 단독 채널 소자를 대상으로 문턱전압 및 전류 특성을 비교했습니다. 400℃ 드라이브-인 공정 조건에서 불소 도핑 채널의 문턱전압 변화와 on-current 성능 상승이 제시됐습니다.

차별성·독창성
iCVD 폴리머 기반 불소 도핑 공정

종래 이온 충돌 기반 불소 도핑은 채널 형태 열화와 이온결합 파괴를 유발할 수 있었습니다. 본 기술은 PFDA 함유 폴리머층을 iCVD로 증착하고 산화알루미늄 캡핑 및 열 드라이브-인을 적용해 불소를 채널 내부에 도입하는 점이 차별성입니다.

상용화까지 남은 부분

1

대면적 공정에서 불소 도핑 농도와 채널 특성의 재현성 검증

2

메모리 프로그램·소거 반복 내구성 및 데이터 유지 특성 평가

3

실셀 집적 환경에서의 장기 신뢰성과 동작 특성 검증

기술 이전 형태·도입 과정

기술양도
전용실시권
통상실시권
공동 과제 수행
기술지도·자문

도입은 이렇게 진행됩니다.

1

검토 미팅

귀사 상황·데이터 구조 기준으로 적합성을 논의합니다. 자료 검토만으로 끝나도 됩니다.

2

PoC 공동 검증

연구팀 동행 하에 귀사 데이터 기준 재학습·성능을 확인합니다.

3

라이센싱 계약

PoC 결과를 기반으로 희망 형태(실시권·공동연구 등)를 협의합니다.

4

기술지도·후속

도입 초기 기술지도, 필요 시 후속 공동연구·정부과제 연계까지 진행합니다.

특허 정보

발명의 명칭(KR)

산화물 반도체 메모리 소자 및 이의 제조 방법

출원번호

10-2024-0118975 (2024.09.03)

공개번호

1020250139723 (2025.09.23)

등록번호

미등록 (심사 중)

발명자

조병진 (한국과학기술원), 박영근 (한국과학기술원), 김희태 (한국과학기술원), 정재중 (한국과학기술원)

권리자

한국과학기술원

출원인

한국과학기술원

문의

담당자이준구
이메일jg.lee@rndcircle.io
연락처010-8978-6417