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(주)인텍플러스
(주)인텍플러스
대전광역시 유성구
30
1
기업 정보
기업 개요
인텍플러스는 독보적인 3D/2D 머신비전 기술을 바탕으로 반도체, 2차전지, 디스플레이 등 첨단 산업 분야의 자동화 외관 검사 장비 및 솔루션을 제공하는 기술 선도 기업입니다. 1995년 설립 이후 축적된 광학 기술과 정밀 제어 기술을 융합하여, 반도체 후공정 패키지 검사부터 미드엔드 공정의 범프(Bump) 검사, 2차전지 셀 및 디스플레이 패널 검사에 이르기까지 사업 영역을 성공적으로 다각화했습니다. 특히 고성능 반도체에 필수적인 FC-BGA 기판 검사 장비 시장에서 높은 글로벌 점유율을 차지하고 있으며, 글로벌 Top-tier 반도체 기업들을 핵심 고객사로 확보하여 기술력과 신뢰성을 세계적으로 인정받고 있습니다.
기업명
(주)인텍플러스
대표자명
이상윤
사업자 번호
1058174771
사업자 주소
대전광역시 유성구 테크노2로 263 (주)인텍플러스
설립일/업력
1995.10.13 / 30년
임직원 수
365명
2024년도 연 매출
300억~1,000억
특허
173건
정부 과제
11건
최근 보도자료
67개
2
사업 영역
반도체 후공정(Back-end) 외관 검사
반도체 후공정의 마지막 단계에서 패키징이 완료된 반도체 칩의 외관 불량을 검사하는 장비를 주력으로 공급합니다. 인텍플러스의 장비는 3D 및 2D 비전 기술을 복합적으로 활용하여 반도체 패키지의 상/하단 및 4개 측면까지 총 6면을 정밀하게 검사합니다. 이를 통해 미세한 균열(Crack), 찍힘(Dent), 이물질, 휨(Warpage) 등 육안으로 확인하기 어려운 결함을 자동으로 검출하여 최종 제품의 품질과 신뢰성을 보장합니다. 글로벌 OSAT(반도체 조립 및 테스트 외주) 업체와 종합 반도체 기업(IDM)이 주요 고객사입니다.
기술 분석 요약
해당 기업은 독자적인 핵심 기술력을 기반으로 관련 분야에서 차별화된 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 지속적인 연구개발 투자를 통해 기술 포트폴리오를 확장해 나가고 있습니다.
시장 경쟁력
주요 경쟁사 대비 기술 완성도 및 사업화 역량에서 강점을 보이고 있으며, 특허 포트폴리오와 프로젝트 수행 이력을 통해 해당 분야의 전문성이 확인됩니다.

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3
주요 제품 및 서비스
반도체 패키지 외관 검사 장비 (iPIS-Series)
반도체 후공정의 최종 단계에서 패키지의 6면(상/하/측면) 외관을 자동으로 검사하여 미세 결함을 검출하는 장비입니다.
특징
독자적인 3D/2D 복합 비전 기술 적용, 딥러닝 기반 불량 검출 알고리즘 탑재, 다양한 패키지 종류(BGA, QFP, TSOP 등)에 대응 가능한 높은 범용성, 고속 Pick & Place 핸들링 기술을 통한 높은 생산성(UPH)
가치
반도체 최종 제품의 품질 신뢰도 향상, 출하 불량률 최소화, 검사 공정 자동화를 통한 인건비 절감 및 생산 효율성 극대화에 기여합니다.
기술 분석 요약
해당 기업은 독자적인 핵심 기술력을 기반으로 관련 분야에서 차별화된 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 지속적인 연구개발 투자를 통해 기술 포트폴리오를 확장해 나가고 있습니다.
시장 경쟁력
주요 경쟁사 대비 기술 완성도 및 사업화 역량에서 강점을 보이고 있으며, 특허 포트폴리오와 프로젝트 수행 이력을 통해 해당 분야의 전문성이 확인됩니다.

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핵심 기술 역량
기술 분석 요약
해당 기업은 독자적인 핵심 기술력을 기반으로 관련 분야에서 차별화된 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 지속적인 연구개발 투자를 통해 기술 포트폴리오를 확장해 나가고 있습니다.
시장 경쟁력
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5
시장 내 입지 및 경쟁사 대비 차별점
기술 분석 요약
해당 기업은 독자적인 핵심 기술력을 기반으로 관련 분야에서 차별화된 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 지속적인 연구개발 투자를 통해 기술 포트폴리오를 확장해 나가고 있습니다.
시장 경쟁력
주요 경쟁사 대비 기술 완성도 및 사업화 역량에서 강점을 보이고 있으며, 특허 포트폴리오와 프로젝트 수행 이력을 통해 해당 분야의 전문성이 확인됩니다.

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6
보유 특허 분석
기술 분석 요약
해당 기업은 독자적인 핵심 기술력을 기반으로 관련 분야에서 차별화된 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 지속적인 연구개발 투자를 통해 기술 포트폴리오를 확장해 나가고 있습니다.
시장 경쟁력
주요 경쟁사 대비 기술 완성도 및 사업화 역량에서 강점을 보이고 있으며, 특허 포트폴리오와 프로젝트 수행 이력을 통해 해당 분야의 전문성이 확인됩니다.

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7
R&D 프로젝트 수행 이력 및 성과 분석
기술 분석 요약
해당 기업은 독자적인 핵심 기술력을 기반으로 관련 분야에서 차별화된 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 지속적인 연구개발 투자를 통해 기술 포트폴리오를 확장해 나가고 있습니다.
시장 경쟁력
주요 경쟁사 대비 기술 완성도 및 사업화 역량에서 강점을 보이고 있으며, 특허 포트폴리오와 프로젝트 수행 이력을 통해 해당 분야의 전문성이 확인됩니다.

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기본 정보
각종 데이터를 기반으로 RnDcircle의 자체 AI 솔루션을 통해 요약 · 정리한 정보입니다.
2025년도 11월 기준으로 최신 업데이트된 정보입니다.
출처: 개별 기업 웹사이트, 보도자료, 금융감독원, 지식재산처 (KIPRIS), 한국과학기술정보연구원 (NTIS), 국민연금 등

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