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(유)스태츠칩팩코리아
(유)스태츠칩팩코리아
인천광역시 중구
34년
1
기업 정보
기업 개요
(유)스태츠칩팩코리아는 전 세계 반도체 후공정(OSAT) 시장에서 강력한 시장 지배력을 보유한 JCET 그룹의 한국 법인으로, 고성능 반도체 패키징 및 테스트 서비스를 전문으로 합니다. 1984년 현대전자 반도체 조립 부문으로 출발하여 글로벌 인수합병을 거쳐 현재의 위치에 이르렀으며, 2023년 기준 매출액 약 1조 340억 원을 기록하는 등 반도체 산업의 핵심 거점으로 자리매김했습니다. 인천 영종도에 위치한 첨단 사업장을 중심으로 약 5,000명 규모의 임직원이 근무하며, AI 반도체와 모바일 AP 등 4차 산업혁명의 핵심 부품을 생산하여 전 세계로 수출하고 있습니다. 글로벌 스탠다드에 부합하는 품질 관리 체계와 끊임없는 기술 혁신을 통해 대한민국 반도체 생태계의 경쟁력을 선도하고 있는 기업입니다.
기업명
(유)스태츠칩팩코리아
대표자명
김원규
사업자 번호
2138175580
사업자 주소
인천광역시 중구 자유무역로 191 (운서동, 스태츠칩팩코리아)
설립일/업력
1991.07.10 / 34년
임직원 수
3242명
연 매출
1조
최근 보도자료
44개
2
사업 영역
하이엔드 반도체 패키징 솔루션
글로벌 팹리스 및 IDM 고객사가 설계한 웨이퍼를 전달받아 SiP, Flip Chip, WLP 등 고난도의 패키징 공정을 수행하여 완제품 반도체 소자를 제조합니다. 스마트폰, 웨어러블 기기, 자율주행 차량 등에 탑재되는 복합 기능 반도체의 소형화와 고성능화를 구현하는 공법에 특화되어 있습니다. 특히 JCET 그룹의 글로벌 기술 로드맵과 연계하여 최신 패키징 기술을 선제적으로 도입함으로써 고객 만족도를 극대화하고 있습니다.
기술 분석 요약
해당 기업은 독자적인 핵심 기술력을 기반으로 관련 분야에서 차별화된 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 지속적인 연구개발 투자를 통해 기술 포트폴리오를 확장해 나가고 있습니다.
시장 경쟁력
주요 경쟁사 대비 기술 완성도 및 사업화 역량에서 강점을 보이고 있으며, 특허 포트폴리오와 프로젝트 수행 이력을 통해 해당 분야의 전문성이 확인됩니다.

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3
주요 제품 및 서비스
SiP (System-in-Package)
서로 다른 기능을 가진 개별 칩들을 하나의 패키지 안에 통합하여 단일 시스템으로 구현하는 고난도 패키징 기술입니다. 스마트 기기의 경박단소화 추세에 맞추어 공간 효율성을 극대화하며, 전력 소모 감소와 신호 전달 속도 향상에 기여합니다.
특징
다양한 기능의 칩을 수직 또는 수평으로 적층하여 초소형 패키지 구현
가치
제품 설계 유연성 확보 및 완제품 제조 비용 절감 효과 제공
기술 분석 요약
해당 기업은 독자적인 핵심 기술력을 기반으로 관련 분야에서 차별화된 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 지속적인 연구개발 투자를 통해 기술 포트폴리오를 확장해 나가고 있습니다.
시장 경쟁력
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4
핵심 기술 역량
기술 분석 요약
해당 기업은 독자적인 핵심 기술력을 기반으로 관련 분야에서 차별화된 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 지속적인 연구개발 투자를 통해 기술 포트폴리오를 확장해 나가고 있습니다.
시장 경쟁력
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5
시장 내 입지 및 경쟁사 대비 차별점
기술 분석 요약
해당 기업은 독자적인 핵심 기술력을 기반으로 관련 분야에서 차별화된 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 지속적인 연구개발 투자를 통해 기술 포트폴리오를 확장해 나가고 있습니다.
시장 경쟁력
주요 경쟁사 대비 기술 완성도 및 사업화 역량에서 강점을 보이고 있으며, 특허 포트폴리오와 프로젝트 수행 이력을 통해 해당 분야의 전문성이 확인됩니다.

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6
보유 특허 분석
기술 분석 요약
해당 기업은 독자적인 핵심 기술력을 기반으로 관련 분야에서 차별화된 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 지속적인 연구개발 투자를 통해 기술 포트폴리오를 확장해 나가고 있습니다.
시장 경쟁력
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7
R&D 프로젝트 수행 이력 및 성과 분석
기술 분석 요약
해당 기업은 독자적인 핵심 기술력을 기반으로 관련 분야에서 차별화된 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 지속적인 연구개발 투자를 통해 기술 포트폴리오를 확장해 나가고 있습니다.
시장 경쟁력
주요 경쟁사 대비 기술 완성도 및 사업화 역량에서 강점을 보이고 있으며, 특허 포트폴리오와 프로젝트 수행 이력을 통해 해당 분야의 전문성이 확인됩니다.

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기본 정보
각종 데이터를 기반으로 RnDcircle의 자체 AI 솔루션을 통해 요약 · 정리한 정보입니다.
2025년도 11월 기준으로 최신 업데이트된 정보입니다.
출처: 개별 기업 웹사이트, 보도자료, 금융감독원, 지식재산처 (KIPRIS), 한국과학기술정보연구원 (NTIS), 국민연금 등