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한미반도체(주)
한미반도체(주)
인천광역시 서구
45년
1
기업 정보
기업 개요
한미반도체는 반도체 후공정(Advanced Packaging) 장비 분야의 글로벌 선도 기업으로, 특히 인공지능(AI) 시대의 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM) 생산에 필수적인 'TC 본더(열압착 본더)' 장비 시장에서 세계 1위의 경쟁력을 확보하고 있습니다. 또한, 반도체 패키지를 절단, 세척, 검사, 이송하는 '비전 플레이스먼트(Vision Placement)' 장비 분야에서도 독보적인 기술력으로 세계 시장 점유율 1위를 수년간 유지하고 있습니다. 1980년 설립 이후 축적된 초정밀 제어 기술과 비전 기술을 바탕으로 SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 최상위 반도체 기업들을 고객사로 확보하며, 차세대 반도체 기술 혁신을 주도하고 있습니다.
기업명
한미반도체(주)
대표자명
곽동신
사업자 번호
1378102051
사업자 주소
인천광역시 서구 가좌로30번길 14
설립일/업력
1980.12.24 / 45년
임직원 수
710명
연 매출
5555억 5천만
특허
328건
정부 과제
4건
최근 보도자료
18개
2
사업 영역
HBM용 TC 본더(TC Bonder) 사업
AI 반도체 수요 급증으로 핵심 부품이 된 HBM 제조 공정에 필수적인 TC 본더 장비를 개발하여 SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 HBM 제조사에 공급하는 것을 핵심 사업 모델로 합니다. D램 칩을 수직으로 쌓아 올리는 3D 패키징 공정에서 정밀한 열과 압력으로 칩을 접합하는 고부가가치 장비로, 한미반도체의 '듀얼 TC 본더 그리핀'은 높은 생산성과 기술력으로 시장을 독점하며 회사의 성장을 견인하고 있습니다.
기술 분석 요약
해당 기업은 독자적인 핵심 기술력을 기반으로 관련 분야에서 차별화된 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 지속적인 연구개발 투자를 통해 기술 포트폴리오를 확장해 나가고 있습니다.
시장 경쟁력
주요 경쟁사 대비 기술 완성도 및 사업화 역량에서 강점을 보이고 있으며, 특허 포트폴리오와 프로젝트 수행 이력을 통해 해당 분야의 전문성이 확인됩니다.

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3
주요 제품 및 서비스
듀얼 TC 본더 (DUAL TC BONDER)
AI 반도체용 고대역폭 메모리(HBM) 생산을 위한 핵심 장비로, D램 칩들을 수직으로 쌓아 올린 후 열과 압력을 가해 정밀하게 접합하는 역할을 수행합니다. 특히 두 개의 본딩 헤드를 동시에 사용하여 생산성을 2배로 높인 듀얼 방식이 특징입니다.
특징
세계 최고 수준의 생산성(UPH), 마이크로미터 단위의 초정밀 제어 기술, 차세대 HBM(HBM3E, HBM4) 공정 대응 능력, 낮은 열 변형(warpage) 제어 기술을 특징으로 합니다.
가치
고객사의 HBM 생산 능력과 수율을 극대화하여 AI 반도체 시장에서의 경쟁력을 강화시켜 줍니다. 차세대 HBM 양산을 위한 핵심 솔루션을 제공하여 첨단 반도체 시장을 선도할 수 있도록 지원합니다.
기술 분석 요약
해당 기업은 독자적인 핵심 기술력을 기반으로 관련 분야에서 차별화된 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 지속적인 연구개발 투자를 통해 기술 포트폴리오를 확장해 나가고 있습니다.
시장 경쟁력
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핵심 기술 역량
기술 분석 요약
해당 기업은 독자적인 핵심 기술력을 기반으로 관련 분야에서 차별화된 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 지속적인 연구개발 투자를 통해 기술 포트폴리오를 확장해 나가고 있습니다.
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5
시장 내 입지 및 경쟁사 대비 차별점
기술 분석 요약
해당 기업은 독자적인 핵심 기술력을 기반으로 관련 분야에서 차별화된 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 지속적인 연구개발 투자를 통해 기술 포트폴리오를 확장해 나가고 있습니다.
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주요 경쟁사 대비 기술 완성도 및 사업화 역량에서 강점을 보이고 있으며, 특허 포트폴리오와 프로젝트 수행 이력을 통해 해당 분야의 전문성이 확인됩니다.

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6
보유 특허 분석
기술 분석 요약
해당 기업은 독자적인 핵심 기술력을 기반으로 관련 분야에서 차별화된 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 지속적인 연구개발 투자를 통해 기술 포트폴리오를 확장해 나가고 있습니다.
시장 경쟁력
주요 경쟁사 대비 기술 완성도 및 사업화 역량에서 강점을 보이고 있으며, 특허 포트폴리오와 프로젝트 수행 이력을 통해 해당 분야의 전문성이 확인됩니다.

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7
R&D 프로젝트 수행 이력 및 성과 분석
기술 분석 요약
해당 기업은 독자적인 핵심 기술력을 기반으로 관련 분야에서 차별화된 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 지속적인 연구개발 투자를 통해 기술 포트폴리오를 확장해 나가고 있습니다.
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주요 경쟁사 대비 기술 완성도 및 사업화 역량에서 강점을 보이고 있으며, 특허 포트폴리오와 프로젝트 수행 이력을 통해 해당 분야의 전문성이 확인됩니다.

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기본 정보
각종 데이터를 기반으로 RnDcircle의 자체 AI 솔루션을 통해 요약 · 정리한 정보입니다.
2025년도 11월 기준으로 최신 업데이트된 정보입니다.
출처: 개별 기업 웹사이트, 보도자료, 금융감독원, 지식재산처 (KIPRIS), 한국과학기술정보연구원 (NTIS), 국민연금 등