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(주)중우엠텍
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2021.10.28
윤무영 중우엠텍 대표. 사진=중우엠텍 핵심 기술은 기존 반도체용 인터포저(회로 기판과 칩 사이에 들어가는 기판) 소재로 사용되는 실리콘 대신 유리소재를 사용해 미세한 홀인 TGV를 만드는 기술이다. 5G(mmWave)...

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