RGO/BPEI 코팅 마이크로스피어 기반 3D 네트워크 열전도 에폭시 복합재 연구

3D-Networked Epoxy Composites Using RGO and BPEI-Coated Microspheres for High Thermal Conductivity

연구 내용

RGO와 BPEI 코팅 마이크로스피어를 이용해 층상 조립으로 3D 네트워크를 형성하고, 에폭시 복합재의 열전도 성능을 향상시키는 연구

본 연구는 열전도 향상을 위해 코어-쉘 구조의 마이크로스피어를 RGO와 BPEI로 코팅하고, layer-by-layer assembly로 3차원 네트워크를 구축합니다. 충전재 간 접촉과 연속 경로를 형성하여 열 전달 효율이 높은 복합재 구조를 설계하며, 에폭시 매트릭스 내 분산 상태가 열적 거동에 미치는 영향을 분석합니다. 또한 네트워크 형성 과정에서 계면 특성과 점탄성 거동이 공정 성형성에 미치는 영향을 고려하여 적용 가능한 조성-공정 창을 도출합니다. 이를 통해 열전도성 요구가 있는 전자·열관리 응용에 대응하는 복합재 원천을 확보합니다.

관련 프로젝트

0건

연구 흐름

초기에는 RGO와 BPEI 코팅 마이크로스피어의 표면 상호작용을 기반으로 3D 네트워크가 형성될 수 있는 층상 조립 조건을 설정했습니다. 이후에는 조립 구조가 에폭시 내부에서 열 전달 경로를 어떻게 구축하는지에 초점을 두고, 분산 상태와 계면 결합을 조절하는 변수들을 체계화했습니다. 최근에는 열전도 성능과 함께 공정성 및 복합재의 성형 안정성을 함께 만족시키는 방향으로 네트워크 설계 지표를 정리하고, 전자·열관리 분야의 소재 요구에 맞춘 조성 최적화 연구를 수행합니다.

활용 가능성

활용 가능성은 알앤디써클 특화 AI 에이전트가 생성한 내용으로, 실제 연구 가능 여부는 연구실과의 논의가 필요합니다.

고출력 전자소자 방열용 에폭시 복합재
열관리 모듈용 계면 열전달 소재
소형 방열 부품의 열 경로 설계
고열·고신뢰성 전자 패키징 소재
도전성·열전도 동시 요구용 복합재
3D 네트워크 기반 충전재 조성 플랫폼
공정 안정형 열전도 복합재
열 통신/열 시그널링 소재
마이크로 전자 시스템 방열층
패키지 내 빈틈 저감형 열전달 필러