하이브리드 본딩 기반 3D 패키지 배선 연구

Hybrid Bonding for 3D Package Interconnects

연구 내용

하이브리드 본딩으로 다이-to-웨이퍼 및 웨이퍼-to-웨이퍼를 연결하는 3D 패키지 배선 공정을 확립하고, 공정 신뢰성을 확보하는 연구

3D 패키징에서 미세 배선 정렬과 계면 결함은 신뢰성 저하의 핵심 요인입니다. 본 연구는 하이브리드 본딩을 통해 다이-to-웨이퍼 본딩과 웨이퍼-to-웨이퍼 본딩을 구현하고, 본딩 계면의 접합 품질을 공정 변수 기반으로 제어합니다. 이를 위해 배선 구조 형성-본딩-후공정까지의 연계를 고려하여 공정 윈도우를 도출하며, 신뢰성 평가 결과를 피드백으로 하여 계면 결함을 최소화하는 방향으로 기술을 고도화합니다.

관련 프로젝트

1건

연구 흐름

초기에는 다이-to-웨이퍼 및 웨이퍼-to-웨이퍼 본딩이 3D 배선 구현에 미치는 제약을 파악하고, 하이브리드 본딩 조건에서 접합 품질을 재현성 있게 확보하는 데 집중하였습니다. 이후 배선 구조와 본딩 계면을 함께 고려하는 공정 시퀀스를 구성하여, 정렬 오차와 계면 결함의 발생 메커니즘을 공정 변수 관점에서 정리했습니다. 최근에는 본딩 후 신뢰성 평가를 통해 결함 경로를 확인하고, 공정 개선으로 성능 편차를 줄이며 실제 패키지 적용 가능성을 높이는 연구를 수행하고 있습니다.

활용 가능성

활용 가능성은 알앤디써클 특화 AI 에이전트가 생성한 내용으로, 실제 연구 가능 여부는 연구실과의 논의가 필요합니다.

다이-to-웨이퍼 패키지 접합 공정 기술
웨이퍼-to-웨이퍼 적층 배선 플랫폼
고집적 칩 간 인터커넥트 기술
전력·데이터 고속 패키지 배선 모듈
미세 정렬 기반 3D 패키지 생산 공정
계면 결함 저감형 접합 공정
후공정 연계형 신뢰성 향상 공정
칩렛 기반 시스템 패키징 기술
고밀도 배선 열·전기 특성 제어 기술
대면적 본딩 품질 확보 방법론