o 1차년도 [1세부] : 저저항 신규 배선 소재 탐색 및 EP 소재 및 공정 개발 - ALD 기반 저저항 신규 배선 소재 탐색 및 공정 개발 : Mo, Ru 신규 전구체 테스트 및 환원제 조합에 따른 ALD 배선 공정 개발 : 비저항 및 roughness 개선을 위한 Ru 박막의 ALE 공정 확보 - EP/전해연마 용액 개발 및 seed-layer 공정 개발 : 복합 배선용 Cu EP 용액 개발 및 전해연마 용액 개발 : ALD seed-layer 형성을 위한 Ru ASD 공정 개발 - 복합배선 EP용 도금액 및 미세배선 전해연마 용액 개발 [2세부] : 이종집적 소재 data 확보 및 CMP-less 평탄화 기술 개발 - 폴리머 절연층 CMP-less 평탄화 기술 개발 : 폴리이미드(PI) 절연층 형성 공정 확립 : CMP-less 평탄화 공정 개발 - 이종 집적 주요 구성 재료의 열팽창계수, 경도, 탄성계수등 물성 data 확보 : TMA를 이용한 열팽창계수 (CTE) 측정 : 나노인덴테이션을 이용한 주요 구성 재료의 경도 및 탄성계수 측정 o 2차년도 [1세부] : ALD/EP 융합 공정을 위한 단위공정 최적화 - Advanced ALD 공정을 통한 극소비저항 박막특성 확보 : Advanced ALD를 이용한 ALD 배선 소재 극소 비저항 확보 : 극박막 표면 평탄화 기술 개발 (Mo, Ru ALE 공정 개발 포함) - EP/전해연마 거동 연구 및 EP seed 형성 연구 : 무결함 bottom-up 충진 EP 연구 및 복합 배선에서의 EP 거동 연구 : EP ALD seed-layer 형성을 위한 Mo ASD 공정 개발 [2세부] : 다층 미세 구리배선 형성 기술 및 접합특성 연구 - 다층 미세 구리배선 형성 기술 개발 : 2㎛/2㎛ L/S 구리 배선 제조 기술 개발 : 다층 배선용 구리 via 형성 기술 개발 및 접착력 향상 기술 개발 - 이종 집적 접합부의 접합강도 분석 : 미세역학 실험법을 이용한 전도체 계면의 전단강도 측정 및 전단강도 측정 : 간이본딩 구조체의 접합강도 측정 및 파손 메커니즘 규명 o 3차년도 [1세부] : ALD/EP 융합 공정 개발을 통한 복합 구조 filling 특성 확보 - ALD/EP 융합 공정을 위한 ALD 배선 소재 최적화 및 특성확보 : ALD 배선소재 공정 최적화 및 극소 비저항 특성 확보 : Ru-Mo bi-metallic 공정 개발 및 소재 평가를 통한 가능성 제시 - ALD/EP 융합 공정을 위한 EP 공정 최적화 및 복합배선 filling : Cu EP 공정 최적화를 위한 용액 조성 확보 및 전해연마 조건 최적화 : 공정 최적화를 통한 ALD/EP 융합 공정 적용: 복합배선 filling 특성 구현 [2세부] : 다층 미세 구리 재배선 인터포저 기술 및 이종집적 신뢰성 확보 - 다층 미세 구리 재배선 인터포저 기술 개발 : 2㎛/2㎛ L/S 구리 배선을 갖는 4층 재배선 제조 기술 개발 : release layer를 이용한 재배선 인터포저 제작 기술 개발 - 이종 집적 공정 신뢰성 분석 기술 개발 : 유한요소해석을 이용한 공정 및 구동 중 국부 응력 및 변형률 분석 : 간이본딩 구조체의 열싸이클 (-55℃ ~ 125℃) 1000회 신뢰성 평가