|강준상 교수 연구실
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인용수 22
·2025
A review in thermal management for advanced chip packaging from chip to heat sink
Min Soo Kim, Jaehyun Kim, Woosung Park, Joon Sang Kang
IF 1.9 (2025) Microelectronics Reliability
키워드
Heat sinkThermal management of electronic devices and systemsChipComputer scienceEngineeringMechanical engineeringElectrical engineering
타입
Review
IF / 인용수
1.9 / 22
원문
https://doi.org/10.1016/j.microrel.2025.115782
게재 연도
2025