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강준상 연구실
한국과학기술원 기계공학과 강준상 교수
열관리
열전도도
포논 산란
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강준상 연구실

한국과학기술원 기계공학과 강준상 교수

강준상 연구실은 기계공학과 관점에서 전자·반도체 시스템의 열물성 측정과 열전달 메커니즘을 규명하고, 이를 기반으로 방열 및 열차폐 소재·구조를 설계합니다. 특히 붕소계 반도체(BAs, BP)의 고순도 결정 합성과 동위원소 정제, 포논 열수송과 불순물 산란의 상관관계를 분석하고, 열저항이 큰 열절연 미세구조(중공 유리 마이크로스피어)와 고전기전도 복합체를 개발합니다. 또한 열-전자 결합과 열수송의 변조(자성장 기반 열이상 현상, 능동형 액체금속 열관리)를 연구하며, 열-기계 연계 물성을 활용한 패키지 신뢰성 진단과 열설계 고도화를 수행합니다.

열관리열전도도포논 산란고순도 붕소계 결정중공 유리 마이크로스피어
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고순도 붕소계 결정의 포논 열수송 제어 기반 초고열전도 소재 연구 thumbnail
고순도 붕소계 결정의 포논 열수송 제어 기반 초고열전도 소재 연구
Ultrahigh thermal conductivity materials via phonon transport control in high-purity boron compounds
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연구 성과 추이
표시된 성과는 수집된 데이터 기준으로 산출되며, 일부 차이가 있을 수 있습니다.
주요 논문
5
논문 전체보기
1
Article
|
·
인용수 0
·
2026
Electric field-driven oscillatory liquid metal for highly efficient thermal management
Gihyeon Jeong, Jihoo Moon, Daegyoum Kim, Joon Sang Kang
IF 17.1 (2026)
Nano Energy
https://doi.org/10.1016/j.nanoen.2026.111706
Multiphysics
Liquid metal
Thermal conduction
Thermal
Thermal management of electronic devices and systems
Eutectic system
Thermal conductivity
Miniaturization
Joule heating
2
Article
|
·
인용수 1
·
2025
Experimental determination of giant interfacial thermal resistance in thermally insulating hollow glass microspheres
Hyeong Uk Kang, Juhong Kim, Kwanghyun Kim, Joon Sang Kang
IF 6.4 (2025)
International Communications in Heat and Mass Transfer
https://doi.org/10.1016/j.icheatmasstransfer.2025.109701
Thermal conductivity
Thermal insulation
Thermal
Thermal conduction
Glass microsphere
Thermal resistance
Thermal bridge
Atmospheric temperature range
3
Article
|
·
인용수 0
·
2025
Magnetic-fields-driven giant and anisotropic thermoelectric enhancement in BiSb crystals
Yoon Jae Lee, Dongmin Kim, Joon Sang Kang
IF 9.7 (2025)
Materials Today Physics
https://doi.org/10.1016/j.mtphys.2025.101985
Thermoelectric effect
Anisotropy
Magnetic field
Figure of merit
Magnetic anisotropy
Single crystal
최신 정부 과제
16
과제 전체보기
1
2024년 7월-2027년 4월
|375,000,000
열관리 고도화 응용을 위한 반도체 박막-공동 3차원 구조 글로벌 기초연구실
본 제안연구에서는 고열유속 반도체 소자의 효율적인 열관리를 위한 “고열유속 반도체 소자 통합 열설계 기술” 개발을 제안함. 이 목표 달성을 위해, 3차원 반도체 박막-공동 구조 제작 기술, 칩 레벨 3차원 단상/다상 냉각 기술, 디바이스 레벨 열관리에 응용 가능한 박막의 이방성 열전도도 정밀 측정 기술, 계면열저항 정밀 측정 기술에 대한 공동 융합 연구를 ...
박막-공동
삼차원 반도체 구조
열관리
열설계
열물성
2
2024년 4월-2025년 4월
|293,601,000
극저온 열전달 특성 실험을 위한 열물성 측정용 극저온 고자장 냉동기 장비 구축
본 연구는 극저온에서 고체의 열전도도, 엔트로피, 비열, 열팽창계수등을 정밀하게 측정하기 위한 장비의 구축을 목표로 절대 온도 1.5K에서 부터 300K 까지 온도를 50mK 단위로 정밀하게 변화시키며, 또한 각 온도에서 초전도 자석을 이용하여 자기장의 세기를 변화 시킬 수 있는 장비를 구축하는 것을 목표로 한다.
극저온
열전달
열물성
열전도
고자장
3
2024년 3월-2026년 12월
|166,032,000
금속-붕화비소 복합소재를 이용한 고방열 thermal via 개발 및 물성 최적화
첨단 반도체 패키지 내부의 방열 성능 향상을 위한 고방열 금속-붕화비소 복합체를 이용한 thermal via 개발
고방열
금속
붕화비소
첨단 패키징
최신 특허
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상태출원연도과제명출원번호상세정보
등록2023고열전도도를 갖는 비화 붕소 및 이의 제조 방법1020230159245
전체 특허

고열전도도를 갖는 비화 붕소 및 이의 제조 방법

상태
등록
출원연도
2023
출원번호
1020230159245