본 제안연구에서는 고열유속 반도체 소자의 효율적인 열관리를 위한 “고열유속 반도체 소자 통합 열설계 기술” 개발을 제안함. 이 목표 달성을 위해, 3차원 반도체 박막-공동 구조 제작 기술, 칩 레벨 3차원 단상/다상 냉각 기술, 디바이스 레벨 열관리에 응용 가능한 박막의 이방성 열전도도 정밀 측정 기술, 계면열저항 정밀 측정 기술에 대한 공동 융합 연구를 ...

본 연구는 극저온에서 고체의 열전도도, 엔트로피, 비열, 열팽창계수등을 정밀하게 측정하기 위한 장비의 구축을 목표로 절대 온도 1.5K에서 부터 300K 까지 온도를 50mK 단위로 정밀하게 변화시키며, 또한 각 온도에서 초전도 자석을 이용하여 자기장의 세기를 변화 시킬 수 있는 장비를 구축하는 것을 목표로 한다.

첨단 반도체 패키지 내부의 방열 성능 향상을 위한 고방열 금속-붕화비소 복합체를 이용한 thermal via 개발

본 과제는 열-기계 연계 물성 측정과 물리기반 인공지능에 기반한 예측 플랫폼 구축을 통해 차세대 반도체 패키지의 신뢰성 진단 및 방열성능 최적화를 최종 목표로 함. 세부 목표로 1) 차세대 반도체 패키지 구조 설계 및 고방열 성능 테스트, 2) 패키지 열/기계 물성 평가 및 데이터베이스 구축, 3) 인공지능기반 패키지 신뢰성 해석 및 건전성 진단 기술 개발...