Thermal insulation and interfacial thermal resistance control using hollow glass microspheres
연구 내용
중공 유리 마이크로스피어의 유효 열전도도를 측정하고 고분자 복합체에서 계면 열저항을 정량화하여 열차폐 성능을 최적화하는 연구
전자·기계 시스템의 열차폐 요구를 만족하기 위해 중공 유리 마이크로스피어(HGM)의 구조적 특성과 계면 열전달을 함께 다룹니다. 다양한 압력·온도 조건에서 HGM의 열전도 특성을 평가하고, 열절연 성능을 결정하는 계면 열저항을 실험적으로 도출합니다. 또한 PEDOT:PSS 매트릭스에 DMSO와 HGM을 복합화하여 전기전도도와 저열전도도를 동시에 확보하며, pump–probe 측정으로 고분자-마이크로스피어 간 열전달 특성을 분리해 해석합니다. 이를 박막-공동 3차원 열설계 및 첨단 패키징 열경로 최적화에 반영합니다.
관련 연구 성과
관련 논문
3편
관련 특허
0건
관련 프로젝트
3건
연구 흐름
2024년에는 HGM의 유효 열전도도를 압력과 온도 조건에 따라 체계적으로 파악하는 기초 측정 연구를 수행했습니다. 2025년에는 HGM 내부 구조가 만드는 열절연 효과를 계면 열전달 관점으로 확장하여 계면 열저항의 거대성을 실험적으로 규명했습니다. 2026년에는 이러한 계면 해석을 바탕으로 PEDOT:PSS 기반 고분자 복합체에 HGM을 도입해 전기적·열적 성능의 동시 확보 조건을 제시했습니다. 동시에 2024년부터 수행되는 열설계·열관리 응용 과제에서 박막-공동 구조와 열경로 최적화를 연계하는 연구로 발전했습니다.
활용 가능성
활용 가능성은 알앤디써클 특화 AI 에이전트가 생성한 내용으로, 실제 연구 가능 여부는 연구실과의 논의가 필요합니다.
관련 논문
구분
제목
Exploring the ultralow effective thermal conductivity of hollow glass microsphere at various pressures and temperatures
Experimental determination of giant interfacial thermal resistance in thermally insulating hollow glass microspheres
Low Thermal Conductivity and High Electrical Conductivity in PEDOT:PSS/DMSO Composite with Hollow Glass Microspheres
관련 프로젝트
구분
제목
열관리 고도화 응용을 위한 반도체 박막-공동 3차원 구조 글로벌 기초연구실
금속-붕화비소 복합소재를 이용한 고방열 thermal via 개발 및 물성 최적화
금속-붕화비소 복합소재를 이용한 고방열 thermal via 개발 및 물성 최적화