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열-전자 결합과 능동 열제어를 이용한 차세대 열수송 변조 연구

Heat transport modulation via thermo-electronic coupling and active thermal control

연구 내용

열 이상 현상, 액체금속 열전달, 전하추출-열방출 연계를 통해 열수송을 능동·가역적으로 제어하고 패키지 방열을 최적화하는 연구

열수송을 재료의 물리 현상과 공정 제어로 변조하는 접근을 취합니다. Weyl semimetal 계열 합금에서 열 치랄 이상 현상을 최대화하도록 조성과 도핑을 최적화하고, 자기장 조건에서 스위치 가능한 열수송 특성을 분석합니다. 페로브스카이트 태양전지에서는 n-도핑된 탑 인터레이어로 에너지 준위 정렬과 전하 추출을 개선하며, 동시에 열 방출 효율을 향상시키는 열-전자 결합 메커니즘을 다룹니다. 또한 액체금속의 다물리(열전달·줄가열 등) 연계 열관리와 차세대 반도체 패키지의 열-기계 연계 신뢰성 진단을 물리 기반 인공지능으로 수행하여 방열 성능 최적화로 연결합니다.

관련 연구 성과

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연구 흐름

열수송 변조에 대한 물리 기반 연구는 2023년 Weyl semimetal에서 열 치랄 이상을 증대하는 방향으로 시작되었습니다. 이후 2024년에는 전하 추출과 열 방출을 동시에 개선하는 반도체/광전 소재 연구로 확장했습니다. 2024년부터는 차세대 반도체 패키지에 대해 열-기계 연계 물성을 반영한 물리 기반 인공지능 진단 및 방열 최적화 과제가 병행되며 연구 축이 구조·신뢰성으로 넓어졌습니다. 2026년에는 액체금속 기반 능동 열관리까지 적용 범위를 확대하고, 2023년부터 진행된 극저온 냉각기 및 전기차 열관리 개발 과제와 함께 시스템 수준 열 제어 연구로 통합하는 흐름을 형성했습니다.

활용 가능성

활용 가능성은 알앤디써클 특화 AI 에이전트가 생성한 내용으로, 실제 연구 가능 여부는 연구실과의 논의가 필요합니다.

  • 자성장 제어 열수송 소자
  • 열전도 스위칭 기반 장치
  • 페로브스카이트 태양전지 열관리 인터레이어
  • 액체금속 능동형 방열 모듈
  • 전기차 능동형 열관리 시스템
  • 차세대 반도체 패키지 방열 최적화
  • 열-기계 신뢰성 진단 프레임워크
  • 퀀텀컴퓨터 극저온 냉각 시스템
  • 열-전자 결합 센서 플랫폼
  • 자기장 기반 열전 소자 제어 모듈

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