마그네슘을 물리기상증착 공정을 통해 용융침투 알루미늄도금 강판(hot-dip aluminized steel plate)에 코팅하였다. 열처리로 형성되는 금속간 화합물과 결정 방위가 내식성에 미치는 영향을 조사하였다. 또한 다양한 전기화학적 부식 시험을 통해 내식성을 평가하였고, 부식 생성물 또한 조사하였다. 염수분무 시험에서 열처리된 Mg 막은 다양한 금속간 화합물과 알루미늄의 증가된 면간 거리(interplanar spacing)로 인해 열처리하지 않은 Mg 막 및 용융침투 알루미늄도금 강판보다 높은 내식성을 보였다. 더 나아가 전기화학 임피던스 분광법을 통해 열처리된 Mg의 더 높은 막 저항성도 확인되었다. 결과에 근거하여, 열처리된 Mg의 부식 메커니즘은 부식 중간 단계에서 MgAl 2 O 4가 부식 요인을 차폐하는 데 주요한 역할을 한다고 제시되었다. 열처리된 Mg는 용융침투 및 전기도금 필름을 대체할 수 있는 내식성 막으로서 견고한 잠재력을 나타냈다.

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