(통합EZ)인공지능용 차세대 3차원 High Bandwidth Memory (HBM) 패키지 Architecture 개발(2021년도)

과학기술정보통신부

2021년 - 2021년 12월

(통합EZ)차세대 CPI 및 반도체 배선 전기적 설계 및 평가 기술 개발(2021년도)

한국연구재단

2021년 - 2021년 12월

(통합EZ)차세대 CPI 및 반도체 배선 전기적 설계 및 평가 기술 개발(2020년도)

한국연구재단

2020년 07월 - 2020년 12월

(통합EZ)Post-Coronavirus 시대 과학기술기반의 교육혁신체계 연구(2020년도)

한국연구재단

2020년 06월 - 2020년 12월

다채널 기폭선로 최적화 해석 용역(2020년도)

국방과학연구소

2020년 06월 - 2021년 11월

(통합EZ)인공지능용 차세대 3차원 High Bandwidth Memory (HBM) 패키지 Architecture 개발(2020)

한국연구재단

2020년 03월 - 2020년 12월

(EZBARO)인공지능용 차세대 3차원 High Bandwidth Memory (HBM) 패키지 Architecture 개발(2019)

한국연구재단

2019년 06월 - 2020년 02월

무선통신 및 무선전력 전송용 코일 구조 및 회로 디자인(2019)

주식회사 토닥(TODOC Co.,Ltd.)

2019년 06월 - 2020년 05월

(RCMS)3차원 이종 유연소자 Interconnection 시스템 기술개발(2019)

한국기계연구원

2019년 02월 - 2019년 12월

강자성 물질을 증착 할 수 있는 스퍼터링 시스템 및 공정기술 개발 용역(2018)

(주)씨앤아이테크놀로지

2018년 07월 - 2018년 09월