프로젝트
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연구 분야
기술 도입 효과 및 상용화 단계
경제적/시장 적용 및 기대 효과
- 1T-DRAM/1T-SRAM 기반 PIM(Processing-In-Memory) 소자: 메모리 내에서 직접 연산이 가능한 AI 반도체 기술로, 데이터 병목 현상을 해소하고 초저전력, 고속 연산 환경을 제공합니다. 현재 소자 공정 및 구조 최적화 단계에 있습니다.
- 로직-메모리 융합 소자: 논리 연산과 데이터 저장을 동시에 수행하는 Universal Logic-Memory 셀 어레이 기술을 개발하여, 회로 집적도를 획기적으로 높이고 시스템 소비 전력을 절감합니다.
- 저전력 스위칭 소자(TFET, FBFET): 기존 MOSFET의 누설전류 문제를 해결하는 신개념 트랜지스터 기술로, 모바일 및 IoT 기기의 배터리 수명을 극대화할 수 있습니다.
AI 가속기, 데이터센터, 온디바이스 AI 시장에서 핵심적인 경쟁력을 확보할 수 있습니다. PIM 기술 상용화 시, 국내 시스템 반도체 생태계를 강화하고 글로벌 AI 칩 시장을 선도할 것으로 기대됩니다. 저전력 소자 기술은 급성장하는 IoT 및 웨어러블 디바이스 시장에서 기술 표준을 주도할 잠재력을 가집니다.
- 태양전지-열전 융합 소자: 태양광 발전 시 발생하는 열에너지를 다시 전기로 변환하는 융합 기술로, 에너지 변환 효율을 극대화합니다. 인터페이스 물질 개발 및 소자 구조 최적화 연구를 진행 중입니다.
- 플렉서블 나노소재 기반 센서 및 발열체: 나노선, 나노입자를 플라스틱 기판에 적용하여 유연한 형태의 광센서, 저항메모리, 면상 발열체 등을 개발합니다. 웨어러블 기기, 스마트 텍스타일 등 다양한 분야에 응용 가능합니다.
신재생 에너지 효율 증대를 통해 탄소중립 목표 달성에 기여하고, 에너지 하베스팅 시장에서 새로운 사업 기회를 창출할 수 있습니다. 플렉서블 소자 기술은 차세대 웨어러블 헬스케어 기기, 폴더블 디스플레이, 스마트카 내장형 센서 등 미래 고부가가치 산업의 핵심 부품으로 활용될 전망입니다.
진행 중인 프로젝트
1
완료된 프로젝트
1
1T-DRAM 기반 저전력 고속 PIM 인공지능 소자 기술 개발
고려대학교
2022년 02월 - 2024년 11월
프로레싱-인-메모리 소자
인공지능 소자
한 개 트랜지스터-동적램
스테이트풀 로직 소자
이진신경망
병렬 로직
2
인공지능용 feedback Si channel 1T-SRAM의 공정 및 구조 최적화 기술 개발
고려대학교 산학협력단
2020년 12월 - 2021년 08월
실리콘
피드백
1트랜지스터-정적램
인공지능
뉴로모픽
3
태양전지·열전 융합소자의 효율 향상을 위한 interface 물질 개발 및 융합소자 구조 설계 최적화 연구
고려대학교
2020년 12월 - 2021년 12월
태양전지
열전소자
융합소자
인터페이스 물질
열전달 효율
발전 효율
열전도도
흡광도
4
논리 연산이 가능한 quasi-non-volatile memory 배열 소자
고려대학교
2020년 02월 - 2024년 01월
Quasi-non-volatile memory 소자
실리콘 나노구조체
메모리 배열 소자
논리 연산이 가능한