실리콘 자가조립 기술을 이용해 대면적 나노스케일 공동의 배열을 가진 자가조립 SON 구조를 제작하고, 여기에 근접장 열광전변환 발전 성능 향상을 위한 핵심 기술들을 확보 및 자가조립 SON 구조에 효과적으로 적용하여 고발전량 근접장 열광전변환 디바이스를 구현함. 이를 통해 태양에너지 회수 및 폐열 회수용의 두 가지 근접장 열광전변환 모듈 개발을 최종 목표로...
근접장 복사열전달
열광전변환
고발전량
태양에너지
폐열
2
2024년 7월-2027년 4월
|375,000,000원
열관리 고도화 응용을 위한 반도체 박막-공동 3차원 구조 글로벌 기초연구실
본 제안연구에서는 고열유속 반도체 소자의 효율적인 열관리를 위한 “고열유속 반도체 소자 통합 열설계 기술” 개발을 제안함. 이 목표 달성을 위해, 3차원 반도체 박막-공동 구조 제작 기술, 칩 레벨 3차원 단상/다상 냉각 기술, 디바이스 레벨 열관리에 응용 가능한 박막의 이방성 열전도도 정밀 측정 기술, 계면열저항 정밀 측정 기술에 대한 공동 융합 연구를 ...
박막-공동
삼차원 반도체 구조
열관리
열설계
열물성
3
2024년 3월-2028년 3월
|6,349,393,000원
자연냉매 적용 -100℃급 고효율 초저온 냉열설비 기술 개발
- Zero-GWP 공기 냉매를 사용한 -100℃, 5kW 냉각용량 이상의 반도체용 칠러의 개발- 반도체 FAB에 실제로 반입이 가능한 정도의 크기, 형태, 외관을 갖는 패키지(Package)화 된 칠러 장비를 개발하여 실제 현장에서 100시간 운전
친환경
초저온
자연냉매
컴팬더
반도체 제조공정
4
2024년 3월-2028년 3월
|5,187,722,000원
자연냉매 적용 -100℃급 고효율 초저온 냉열설비 기술 개발
- Zero-GWP 공기 냉매를 사용한 -100℃, 5kW 냉각용량 이상의 반도체용 칠러의 개발- 반도체 FAB에 실제로 반입이 가능한 정도의 크기, 형태, 외관을 갖는 패키지(Package)화 된 칠러 장비를 개발하여 실제 현장에서 100시간 운전
친환경
초저온
자연냉매
컴팬더
반도체 제조공정
5
2021년 4월-2025년 12월
|3,262,394,000원
비등을 이용한 히트파이프 열교환기 성능 향상 핵심 기술 및 모듈 개발
[5차년도 목표]ㅇ 비등파이프 열교환기 신뢰성 평가, 최종 시제품 개발 및 제품화 기술 확보[5차년도 목
