CMOS 설계검증·융합디바이스 제작 플랫폼과 열전달/온도 측정 기반 공정 최적화

CMOS design-verification and hybrid device fabrication platforms with thermal/temperature-based process optimization

연구 내용

6인치 Si CMOS 설계검증과 파운드리 기반 제작 플랫폼을 구축하고, 열처리 및 열전달 해석을 통해 공정 조건을 최적화하는 연구입니다.

본 분야는 6인치 Si CMOS 설계검증 및 멀티프로젝트 웨이퍼(MPW) 기반 제작 지원을 통해 반도체 공정 재현성을 확보하는 데 초점을 둡니다. 프로세스 설계키트와 공정 플랫폼을 활용해 설계-제작 간 편차를 줄이고, 파운드리 연계 제작에서 필요한 제작 조건을 일관되게 운영합니다. 또한 MEMS/나노 및 마이크로/나노 열전달, 열처리기술, Temperature Measurement 관련 역량을 공정 최적화에 접목하여 공정 중 온도 이력과 열적 거동이 소자 특성에 미치는 영향을 해석 기반으로 관리합니다. CMOS 기반 융합디바이스 제작 플랫폼을 구축해 다양한 융합 소자의 집적 공정 요구사항을 만족하는 구조를 제공합니다.

관련 프로젝트

4건

연구 흐름

2021~2023년에는 CMOS 기반 융합디바이스 제작 플랫폼을 구축하고, 집적공정 및 파운드리 운영 관점의 공정 인프라를 확보했습니다. 2023년부터는 6인치 Si CMOS 설계검증 플랫폼과 MPW 지원 과제를 통해 프로세스 설계키트 기반 설계-제작 검증 체계를 확장했습니다. 이 과정에서 6인치 실리콘 반도체 및 500nm 상보형금속산화물반도체 공정의 반복 수행을 중심으로 플랫폼 안정성을 강화했습니다. 이후 2023~2027년에는 동일 과제의 확장형 예산 집행을 통해 제작 지원 범위를 확대하고, 공정 플랫폼을 기반으로 다양한 융합디바이스 제작 요구를 수용하는 방향으로 연구를 진행했습니다.

활용 가능성

활용 가능성은 알앤디써클 특화 AI 에이전트가 생성한 내용으로, 실제 연구 가능 여부는 연구실과의 논의가 필요합니다.

6인치 Si CMOS 설계검증 지원
MPW 기반 제작 서비스
프로세스 설계키트 개발
파운드리 연계 제작 체계
열처리 공정 조건 최적화
MEMS/나노 열전달 모델 적용
온도 이력 기반 공정 관리
융합디바이스 집적 공정 플랫폼
공정-소자 성능 연동 검증
제작 재현성 향상 공정 운영