차세대 반도체소자 융합연구실(icsa)은 첨단 반도체 소자 및 융합 기술 개발을 선도하는 연구실로, 신소재 기반의 메모리 소자, 인공지능 반도체, 에너지 하베스팅, 광센서, 환경 및 열 관리 소자 등 다양한 분야에서 세계적인 연구 성과를 창출하고 있습니다. 본 연구실은 금속 산화물, 페로브스카이트, 나노구조체 등 혁신적인 소재를 활용하여 기존 반도체 소자의 한계를 극복하고, 새로운 기능과 성능을 갖춘 차세대 소자 개발에 집중하고 있습니다. 특히, ReRAM, STT MRAM, SOM, FRAM 등 신흥 메모리 소자와 멤리스터 기반 뉴로모픽 칩, 인공지능 반도체 등은 초저전력, 고속, 고집적 특성을 바탕으로 미래 정보 저장 및 처리 기술의 패러다임 전환을 이끌고 있습니다. 이러한 소자들은 실시간 이미지 인식, 스파이킹 뉴럴 네트워크 등 인공지능 하드웨어 구현에 핵심적인 역할을 하며, 실제 산업 응용을 위한 대면적 공정, 집적화, 신뢰성 평가 등 실용화 연구도 활발히 이루어지고 있습니다. 또한, 에너지 하베스팅 분야에서는 나노발전기, TENG, PENG, 태양전지 등 다양한 에너지 변환 소자를 개발하여 웨어러블, IoT, 바이오 센서 등 자가구동 시스템의 에너지 자립화에 기여하고 있습니다. 소재의 결정 구조, 표면 개질, 나노구조 제어를 통해 에너지 변환 효율을 극대화하고, 실제 환경에서의 내구성 및 신뢰성 확보에도 중점을 두고 있습니다. 광센서 및 환경/열 관리 소자 분야에서는 자외선부터 적외선까지 넓은 스펙트럼을 커버하는 고성능 광센서, 환경 문제 해결을 위한 광촉매 소자, 반도체 및 전자기기의 열 관리를 위한 고성능 열계면재료(TIM) 개발 등 다양한 연구가 진행되고 있습니다. 특히, 전사 공정 및 나노구조 제어 기술을 활용하여 유연한 기판 위에 고성능 소자를 집적하는 연구가 두드러집니다. 이와 같은 융합적이고 혁신적인 연구를 바탕으로, 본 연구실은 미래 반도체 및 전자기술의 새로운 패러다임을 제시하고, 산업 및 사회 전반에 걸쳐 실질적인 변화를 이끌어 나가고 있습니다. 앞으로도 소재-소자-시스템 통합 연구를 통해 차세대 반도체 및 융합기술 분야의 글로벌 리더로 자리매김할 것입니다.