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박수진 교수 연구실
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2026년도 4월 기준으로 최신 업데이트된 정보입니다.
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정부 과제
17
1
2025년 7월
-
2029년 12월
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3,467,000,000원
In-cavity 전착반응 기반 구조-계면 일체형 1,000Wh/L급 고안전-장수명 리튬금속전지 기술 개발
1000Wh/L급 장수명-고안전성 리튬금속전지 핵심 소재 및 셀 기술 개발
리튬금속 음극
전지플랫폼
In-cavity 전극설계
리튬금속전지
2
2024년 7월
-
2026년 12월
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666,668,000원
이차전지용 비불소계 바인더 소재 개발
불소를 함유하지 않으면서 기존 PVDF 이상 특성을 갖는 바인더 개발을 목표로 함 . * 불소 함량 0.05% 미만* 접착력 1.5N/m 초과* 내열성 섭씨 250도(Tm) 초과 * 인장강도 50Mpa 초과* 신율 30% 초과* 전기화학적 안정성 5 (LSV 평가)* 수명특성 85% 만족
이차전지
비불소계
바인더
양극재
분리막
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3
2024년 4월
-
2028년 12월
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4,082,064,000원
900 Wh/L급 이차전지용 분자 인코딩 기반 초결착 건식 후막 전극 기술 개발
900 Wh/L급 이차전지용 분자 인코딩 기반 초결착 건식 후막 전극 기술 개발
건식공정
후막 전극
혼합전도성 바인더
단결정양극재
저에너지공정
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4
2024년 3월
-
2029년 2월
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11,275,405,710원
첨단산업특성화대학원지원(배터리)
전지보국(電池報國) 실현을 위한 글로벌 Top-tier 인재양성
이차전지
인력양성
산학협력
전주기적
현장학습
5
2024년 3월
-
2029년 2월
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7,235,982,000원
첨단산업특성화대학원지원(반도체)
국내 반도체 패키징 산업 분야의 경쟁력 확보를 위한 혁신적 고급 석박사 인재 양성* 1년차 목표- 반도체공학과의 패키징 특화 분야 교육과 연구 활성화를 위한 인프라 확보- 반도체 패키징 특화 3대 교육 커리큘럼 개발- 기업 수요 반영 산학프로젝트 (5건 이상, 참여인원 20명 이상)*2년차 목표- 반도체 패키징 특화 3대 교육 커리큘럼 개발 및 체계 구축-...
반도체공학
고급인력양성
반도체 패키징 소재
반도체 패키징 공정
반도체 패키징 설계
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