- 핵심연구지원시설 유지관리, 연구인력/전담인력 연구역량강화 및 공동장비활용/공동연구 수익금을 통한 센터 자립화- 대내외 기관에 대한 공정서비스 극대화, 동종 연구자와의 네트워크 체계 구축/활용을 통한 공동연구 활성화- 당 센터의 플랫폼 활용으로 국내 MEMS 센서 기업의 기술경쟁력 향상- 과제개발 목표(3년 누적) 1. 노후장비 이전교체 15점 2. 전담...
센서
MEMS 센서
반도체공정
미세구조분석
패키징공정
2
2025년 5월-2028년 5월
|500,000,000원
맥신 플랫폼 구조를 이용한 이차원 반도체 및 자성체 개발 기초 연구실
열역학/재료공학, 화학공정공학, 반도체소자공학 전문가들의 다학재간 집단협력연구 시스템을 구축하여, 맥신 구조 (Mn+1XnTx) 플랫폼을 이용한 이차원 반도체 및 자성체 제조 및 이종원소 도핑 원천 소재 기술 및 반도체 소자 응용 기술들을 개발하고자함.
맥신
2차원 반도체
2차원 자성체
밴드갭 엔지니어링
열역학계산
3
2024년 7월-2027년 7월
|968,900,000원
미래 모빌리티용 경량 다중대역 (Multi-band) 전자파 흡수 소재 및 응용기술 개발
미래 모빌리티(자동자,드론,선박,항공기 등)은 다양한 주파수의 전자파를 사용하고 있어, 전자파 장애로 인한 신뢰성 및 안정성의 문제가 지속적으로 대두되어 왔음. 본 연구에서는 통신 오류 최소화 및 유해 전자파 차단문제를 획기적으로 개선하기 위해 차세대 신소재인 MXene 기반의 다중 파장(multi-band) 대응 경량 전자파 흡수 도료를 개발하고자 함. ...
다중대역
전자파흡수
맥신
자성소재
페인트
4
2022년 3월-2024년 12월
|644,881,000원
반도체 패키지 레벨 전자파 차폐를 위한 Ti3AlC2 맥스 및 Ti3C2 맥신 소재 대량생산 기술 개발
[주관연구개발기관((주)이노맥신)] o TiO2 기반 저비용 맥스 및 맥신 특성 최적화 o 맥신 전기전도도 최적화 기술 o 단일 배치 5000g 스케일 맥스 생산 공정 기술 개발[공동연구개발기관1(성균관대학교)] o 카테콜 기반 유기 분산체 (잉크) 제조 기술 o 고농도 유기 분산 기술 개발 o 맥신 유기 분산 안정성 및 산화 안정성 향상 최...
Ti3C2 맥신
Ti3AlC2 맥스
전자파 차폐
반도체 패키지 코팅 공정
유기분산
5
주관|
2022년 3월-2024년 12월
|933,200,000원
반도체 패키지 레벨 전자파 차폐를 위한 Ti3AlC2 맥스 및 Ti3C2 맥신 소재 대량생산 기술 개발
본 과제는 반도체 칩과 패키지에서 발생하는 전자파 간섭 문제를 해결하기 위해, 전자파 차폐 성능이 우수한 Ti3AlC2 맥스 및 Ti3C2 맥신 소재를 대량으로 생산하고 이를 반도체 패키지에 코팅 적용하는 기술을 개발하는 연구임. 기존 금속 차폐재 대비 가볍고 얇으면서도 성능이 뛰어난 2차원 나노소재를 활용하여 차세대 고집적 전자기기의 안정성과 신뢰성을 높이는 데 목적이 있음.
연구 목표는 재활용 TiO2 기반 저비용 맥스 생산 기술 확보, 산소 함량 제어를 통한 맥스 및 맥신 특성 조절, 단일 배치 500g 규모의 대량생산 공정 확립임. 핵심 연구 내용은 저온 합성 타이타늄 탄화물 전구체 개발, 맥신 유기 리간드 설계 및 분산 안정성 확보, 맥신 미세구조와 유변학적 특성 제어, 반도체 패키지 구조에 적합한 맥신 잉크 스프레이 코팅 공정 및 레올로지 최적화임. 기대 효과는 전자파 차폐 원천기술 및 특허 포트폴리오 확보, 반도체 및 고집적 전자기기 분야 적용 확대, 저비용 고성능 전자파 차폐 소재의 국산화, 중소기업 성장과 일자리 창출에 기여함.