VIA 연구실(Vertically Integrated Architecture Research Group)은 KAIST 전기및전자공학부를 중심으로 반도체 시스템공학, 인공지능 대학원 등과 연계하여, 차세대 고성능 컴퓨터 아키텍처 및 인공지능 시스템을 연구하는 선도적인 연구 그룹입니다. 연구실은 VLSI 기술, 컴퓨터 시스템 아키텍처, 응용 및 알고리즘을 수직적으로 통합하는 접근법을 통해, 미래 지능형 시스템을 위한 고성능, 신뢰성, 보안성, 에너지 효율성을 갖춘 컴퓨팅 플랫폼을 개발하는 데 주력하고 있습니다. 주요 연구 분야로는 GPU 및 NPU 기반의 고성능 프로세서 아키텍처, 메모리 계층 구조 설계, DRAM 및 PIM(Processing-in-Memory) 기술, 그리고 대규모 생성형 AI 모델 및 추천 시스템, 그래프 신경망 등 최신 AI 워크로드를 위한 하드웨어/소프트웨어 통합 설계가 있습니다. 특히, 하드웨어-소프트웨어 협업 설계(Hardware-Software Co-Design)를 통해, 알고리즘과 시스템 아키텍처를 동시에 최적화하여 실제 산업 및 학계에서 요구하는 성능과 효율성을 달성하고 있습니다. 연구실은 대규모 데이터 처리와 AI 학습의 병목 현상을 해결하기 위해, 메모리 중심의 시스템 아키텍처, 데이터 근접 프로세싱, 분산 메모리 시스템, 그리고 DRAM 기반 고성능 PIM 반도체 등 다양한 혁신 기술을 개발하고 있습니다. 또한, 프라이버시 보호 머신러닝, 차등 개인정보 보호, 대규모 추천 시스템 등 실질적인 사회적 요구에 부합하는 연구도 활발히 진행 중입니다. VIA 연구실은 국내외 유수의 기업 및 연구기관과의 산학협력, 정부 및 산업체 지원 대형 프로젝트 수행, 그리고 다수의 특허 및 논문 발표를 통해, 컴퓨터 아키텍처 및 인공지능 하드웨어 분야에서 세계적인 경쟁력을 갖추고 있습니다. 연구실의 졸업생들은 글로벌 IT 기업, 반도체 기업, 연구소 등에서 활약하고 있으며, VIA 연구실은 미래 지능형 컴퓨팅 인프라의 혁신을 선도하고 있습니다. 이러한 연구 성과는 KAIST 대표연구성과 10선, IEEE Micro Top Picks, HPCA Best Paper Award 등 국내외 주요 학술상 및 연구성과로도 인정받고 있습니다. VIA 연구실은 앞으로도 차세대 AI 및 컴퓨팅 패러다임을 이끌어갈 핵심 기술 개발에 앞장설 것입니다.