산업에서 등급 3의 라릭스(larch) 보드(침엽수 집성재)를 경제적으로 사용하는 비율은 수입 활엽수에 비해 낮으므로, 라릭스 보드의 성능 향상을 위한 연구가 수행되어 왔다. 본 연구에서는 목재 접착제 폴리우레탄 수지, 폴리(비닐 아세테이트) 수지, 페놀–레조르시놀–포름알데하이드 수지, 멜라민–포름알데하이드 수지, 요소–포름알데하이드 수지를 사용하여 적층한 라릭스 보드 시편의 휨 탄성률을 메쉬형 현무암 섬유로 보강된 접착제로 접합한 시편의 휨 탄성률과 비교하였다. 또한 메쉬형 현무암 섬유로 접합된 적층 시편의 휨 탄성률을 보강 시편의 휨 탄성률과 비교하였다. 그 결과, 폴리우레탄 및 요소-포름알데하이드 수지 접착제로 적층한 보드는 적층하지 않은 경우보다 더 높은 휨 탄성률을 나타냈다. 특히, 폴리우레탄 접착제를 사용한 2- 및 3겹(plies) 보드 구조에서는 보강을 사용한 경우와 비교하여 휨 탄성률의 증가가 상대적으로 유의하였다. 보강이 없는 3겹 보드 구조는 요소–포름알데하이드 수지 접착제를 사용했을 때 가장 높은 휨 탄성률을 보였다.

그래파이트의 초음파 처리 후 그래파이트의 미세구조 변화가 연구되었다. 그래파이트 용액을 서로 다른 초음파 출력과 처리 시간으로 처리하였을 때 미세구조는 점진적으로 변화하였고, 이에 따라 처리된 그래파이트를 포함하는 복합재의 열전도 특성 또한 서로 다르게 나타났다. 열전도도는 초음파 처리의 최적 조건에서 제조된 그래파이트 함유 실리콘 복합재에서 가장 우수한 결과를 보였으며, 복합재의 열전도도는 그래파이트 입자 크기에 비례하여 향상되었다. 실리콘 복합재를 그래파이트 단독이 아니라 무기 산화물과 그래파이트의 혼합물을 사용하여 제조한 경우, 실리콘 복합재의 열전도도는 더욱 증가하였다. 그래파이트 함유 실리콘 복합재는 열 인터페이스 재료(TIM)로서 LED(발광 다이오드) 조명 시스템에 사용되었으며, 실제 조명이 작동하는 동안 발생열로 인한 온도 상승이 분석되었다.

산업에서 등급 3의 라릭스(larch) 보드(침엽수 집성재)를 경제적으로 사용하는 비율은 수입 활엽수에 비해 낮으므로, 라릭스 보드의 성능 향상을 위한 연구가 수행되어 왔다. 본 연구에서는 목재 접착제 폴리우레탄 수지, 폴리(비닐 아세테이트) 수지, 페놀–레조르시놀–포름알데하이드 수지, 멜라민–포름알데하이드 수지, 요소–포름알데하이드 수지를 사용하여 적층한 라릭스 보드 시편의 휨 탄성률을 메쉬형 현무암 섬유로 보강된 접착제로 접합한 시편의 휨 탄성률과 비교하였다. 또한 메쉬형 현무암 섬유로 접합된 적층 시편의 휨 탄성률을 보강 시편의 휨 탄성률과 비교하였다. 그 결과, 폴리우레탄 및 요소-포름알데하이드 수지 접착제로 적층한 보드는 적층하지 않은 경우보다 더 높은 휨 탄성률을 나타냈다. 특히, 폴리우레탄 접착제를 사용한 2- 및 3겹(plies) 보드 구조에서는 보강을 사용한 경우와 비교하여 휨 탄성률의 증가가 상대적으로 유의하였다. 보강이 없는 3겹 보드 구조는 요소–포름알데하이드 수지 접착제를 사용했을 때 가장 높은 휨 탄성률을 보였다.

그래파이트의 초음파 처리 후 그래파이트의 미세구조 변화가 연구되었다. 그래파이트 용액을 서로 다른 초음파 출력과 처리 시간으로 처리하였을 때 미세구조는 점진적으로 변화하였고, 이에 따라 처리된 그래파이트를 포함하는 복합재의 열전도 특성 또한 서로 다르게 나타났다. 열전도도는 초음파 처리의 최적 조건에서 제조된 그래파이트 함유 실리콘 복합재에서 가장 우수한 결과를 보였으며, 복합재의 열전도도는 그래파이트 입자 크기에 비례하여 향상되었다. 실리콘 복합재를 그래파이트 단독이 아니라 무기 산화물과 그래파이트의 혼합물을 사용하여 제조한 경우, 실리콘 복합재의 열전도도는 더욱 증가하였다. 그래파이트 함유 실리콘 복합재는 열 인터페이스 재료(TIM)로서 LED(발광 다이오드) 조명 시스템에 사용되었으며, 실제 조명이 작동하는 동안 발생열로 인한 온도 상승이 분석되었다.

흑연을 포함하는 poly(methyl methacrylate)와 polybutadiene 복합재로 가열 필름을 제조하였다. 가열 필름은 제조된 고분자 복합재를 PET 필름 위에 주조하여 제작하였다. 구리 전극을 제조 직후의 필름 양 끝에 부착하고, DC 전압을 인가하면서 필름의 가열 특성을 분석하였다. 가열 필름의 전기 전도도와 가열 온도는 복합재 내 흑연의 크기, 구조, 함량 및 분산 특성에 따라 달라졌다. 필름의 전기적 저항을 제어하여 필름의 가열 온도를 조절하였다. 적외선 열화상 카메라를 사용하여 필름 두께와 저항의 함수로서 가열 온도를 측정함으로써, 복합 필름의 물리적/화학적 구조와 가열 특성 간의 관계를 연구하였다. 필름의 저항이 낮을수록 필름의 가열 온도는 높았다. 표면 온도는 필름 전 구간에서 균일하였다.